通信产品PCB关键材料通用评估方法

图书标准信息

• 作者 安维
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2022-08
• 版次 1
• ISBN 9787121439872
• 定价 99.00元
• 装帧 其他
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 204页
• 字数 294千字

【内容简介】

本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业先进的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的开发、推广、评价有一定的启发。

【作者简介】

安维，西北工业大学硕士，工程师，中兴通讯新品导入及材料技术部系统PCB资深专家，公司可靠性技术专家委员会专家，部门管理经理。承担过多项科研项目，发表学术论文多篇。

【目录】

目　录

第 1 章   关键原材料测试评估1

1.1   板材认证测试方案1

1. 1. 1    覆铜板（CCL）项测试1

1. 1. 2   成品板（PCB）项测试1

1.2   阻焊油墨测试方案4

1. 2. 1  阻焊介绍4

1. 2. 2   测试板设计4

1. 2. 3    阻焊油墨基本性能测试4

1. 2. 4    阻焊油墨加工工艺能力测试6

1.2. 5    阻焊油墨与助焊剂的兼容可靠性测试8

第 2 章   表面处理测试评估9

2.1  OSP测试方案9

2. 1. 1    测试板设计9

2. 1. 2    实验与测试安排10

2. 1. 3    测试项目与标准11

2.2    化镍金测试方案13

2. 2. 1    化镍金介绍13

2. 2. 2    测试板设计13

2. 2. 3  测试方案15

第 3 章   高频高速PCB相关特性18

3.1   高速PCB简介18

3. 2   高频高速PCB板材相关特性20

3. 2. 1   板材关键参数20

3. 2. 2   高频高速PCB板材树脂体系说明21

3. 2. 3   高频高速PCB对板材的要求25

3. 3    高速PCB插损测试26

3. 3. 1   插损测试的意义及现状26

3. 3. 2   TDR测试的原理及方法介绍27

3. 3. 3   PCB插损测试技术介绍29

3. 3. 4    结论31

第 4 章   影响高频高速材料插损的因素32

4.1    影响插损的因素32

4. 1. 1    设计对插损的影响32

4. 1. 2    板材对插损的影响32

4. 1. 3    铜箔对插损的影响34

4. 1. 4    走线设计对插损的影响36

4. 1. 5    阻焊油墨对插损的影响37

4. 1. 6    不同表面处理工艺对插损的影响38

4. 1. 7    结论39

4. 2    不同类型曝光机对插损的影响39

4. 2. 1  研究背景39

4. 2. 2  方案设计39

4. 2. 3  不同曝光方式对线路的影响42

4. 2. 4    不同曝光方式插损测试结果对比45

4. 2. 5  结论49

第 5 章   PCB先进加工材料介绍50

5.1    涂层钻刀和铣刀的应用50

5. 1. 1   PVD涂层镀膜的原理50

5. 1. 2    磁控溅射离子镀技术优势52

5. 1. 3    PVD涂层镀膜在PCB钻刀上的应用优势53

5. 1. 4    涂层钻刀产品系列53

5. 1. 5    涂层镀膜在通信产品PCB中的应用54

5. 1. 6    涂层镀膜在基板封装微钻技术中的应用59

5. 1. 7    涂层铣刀的应用60

5. 1. 8    涂层钻刀和铣刀的风险管控措施62

5. 1. 9    结论62

5. 2    黑影在印制电路板中的应用63

5. 2. 1    黑影工艺及其机理64

5. 2. 2    黑影工艺与化学铜工艺对比66

5. 2. 3    黑影工艺的可靠性验证67

5. 2. 4    黑影工艺实验结果与分析68

5. 2. 5    结论73

5. 3    厚铜板阻焊油墨应用73

5. 3. 1    生产流程对比74

5. 3. 2    油墨性能对比74

5. 3. 3    成品板效果对比74

5.3. 4    阻焊油墨可用性评估76

5. 3. 5    结论80

第 6 章   PCB先进加工工艺方法介绍81

6.1    用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物81

6. 1. 1    微盲孔直接电镀铜工艺流程81

6. 1. 2    微盲孔常见问题与对策83

6. 1. 3    结论87

6. 2   提升PCB制造工艺的不溶性阳极VCP镀铜88

6. 2. 1    电流密度分布影响因素88

6. 2. 2    不溶性阳极镀铜添加剂分析89

6. 2. 3    不溶性阳极VCP镀铜的优缺点92

6. 2. 4    不溶性阳极VCP镀铜性能测试96

6. 2. 5    结论100

6. 3    脉冲电镀与直流电镀对比分析100

6. 3. 1    脉冲电镀及其原理100

6. 3. 2    酸性镀铜液主要成分及相关功能103

6. 3. 3    脉冲电镀槽与直流电镀槽维护比较106

6. 3. 4    脉冲电镀药水的优势106

6. 3. 5    结论109

6. 4    大尺寸双面可压接器件的盲孔背板110

6. 4. 1    双面盲孔加工工艺流程110

6. 4. 2    双面盲孔制作能力112

6. 4. 3    新双面盲孔压接方案114

6. 4. 4    新双面盲孔压接存在的风险118

6. 4. 5   双面盲孔PCB背板情况及新方案总结121

第 7 章   PCB先进过程管控方法介绍122

7.1    新型影像式三次元测量仪122

7. 1. 1  应用背景122

7. 1. 2    影像式三次元测量仪的工作原理、功能、特点及成本优势123

7. 1. 3    影像式三次元测量仪应用实例127

7. 1. 4    影像式三次元测量仪对质量管理的正向贡献133

7. 1. 5    结论133

7. 2    背钻孔加工工艺及品质保证134

7. 2. 1    背钻孔的作用134

7. 2. 2    背钻孔加工控制点135

7. 2. 3    背钻孔检测技术138

7. 2. 4    结论143

7. 3    全流程单块追溯解决方案144

7. 3. 1    全流程单块追溯解决方案的作用144

7. 3. 2    内层激光打码追溯144

7. 3. 3    外层激光打码追溯146

第 8 章   典型质量案例及评估150

8.1    从5G天线射频插座焊点开裂问题看化镍金药水的选择150

8. 1. 1    背景150

8. 1. 2    失效分析152

8. 1. 3    实验验证分析157

8. 1. 4   实验结论160

8. 2   超期PCB质量风险评估分析160

8. 2. 1  实验目的160

8. 2. 2   超期PCB实验方案160

8. 2. 3   超期PCB实验结果164

8. 2. 4   实验结论169

8. 3   高频PCB板材耐温能力评估169

8. 3. 1    背景及产品需求169

8. 3. 2    评估模型及样品169

8. 3. 3  实验方法171

8. 3. 4    老化后的剥离强度172

8. 3. 5    板材老化对电性能影响的评估177

8. 3. 6   实验结论180

8. 4   高速PCB寿命评估方法研究181

8. 4. 1  实验背景181

8. 4. 2  实验过程181

8. 4. 3  结果分析183

8. 4. 4  实验结论188

参考文献190