SMT核心工艺解析与案例分析

图书标准信息

• 作者 贾忠中 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2010-11
• 版次 1
• ISBN 9787121122590
• 定价 45.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 280页
• 字数 467千字

【内容简介】

《SMT核心工艺解析与案例分析》分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

【目录】

上篇表面组装核心工艺解析
第1章表面组装核心工艺解析
1.1焊膏
1.2失活性焊膏
1.3钢网设计
1.4钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响
1.5焊膏印刷
1.6再流焊接炉
1.7再流焊接炉温的设定与测试
1.8波峰焊
1.9通孔再流焊接设计要求
1.10选择性波峰焊
1.1101005组装工艺
1.120201组装工艺
1.1304mmCSP组装工艺
1.14POF组装工艺
1.15BGA组装工艺
1.16BGA的角部点胶加固工艺
1.17陶瓷柱状栅阵列冗件(CCGA)的焊接
1.18晶振的装焊要点
1.19片式电容装焊工艺要领
1.20铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估
1.21子板／模块铜柱引出端的表贴焊接工艺
1.22无铅工艺条件下微焊盘组装的关键
1.23BGA混装工艺
1.24无铅烙铁的选用
1.25柔性板组装工艺
1.26不当的操作行为
1.27无铅工艺
1.28RoI-IS
1.29再流焊接Bottom面元件的布局考虑
1.30PCB表面处理工艺引起的质量问题
1.31PcBA的组装流程设计考虑
1.32厚膜电路的可靠性设计
1.33阻焊层的设计
1.34焊盘设计尺寸公差要求及依据