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电子封装材料与工艺如图现货速发

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广西南宁

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作者[美]哈拍（Herper,C.A.）、中国电子学会电子封装专业委员会著；沈卓身、贾松良译

出版社化学工业出版社

ISBN9787502579791

出版时间2006-03

版次1

装帧平装

开本其他

纸张胶版纸

页数635页

字数778千字

定价98元

货号K1Z1a1-4

上书时间2022-10-12

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