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电子封装材料与工艺 如图现货速发

435 98 八五品

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作者[美]哈拍(Herper,C.A.)、中国电子学会电子封装专业委员会 著;沈卓身、贾松良 译

出版社化学工业出版社

ISBN9787502579791

出版时间2006-03

版次1

装帧平装

开本其他

纸张胶版纸

页数635页

字数778千字

定价98元

货号K1Z1a1-3

上书时间2022-10-10

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品相描述:八五品

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