GB/T 14663-2007 塑封模技术条件
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北京朝阳
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作者中国标准出版社
出版社中国标准出版社
出版时间2024-08
版次1
印刷时间2024-08
印次1
印数1千册
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数12页
字数10千字
定价29元
货号1-29704
上书时间2024-10-18
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商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
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本标准规定了塑封模的要求、验收、标志、包装和运输。
本标准适用于集成电路和(半导体)分立元器件等塑料封装模具的设计、制造和验收。
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