图书标准信息
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作者
杨邦朝、王文生 编著
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出版社
电子科技大学出版社
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出版时间
1994-01
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ISBN
9787810167499
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定价
7.50元
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装帧
线装
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开本
26cm
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页数
237页
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正文语种
简体中文
- 【内容简介】
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本书主要论述了薄膜的制造技术与薄膜物理的基本内容,包括:各种成膜技术的基本原理与方法、化学气相沉积、膜厚的测量与监控等。
- 【目录】
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*章 真空技术基础
1-1 真空的基本知识
1-2 稀薄气体的基本性质
1-3 真空的获得
1-4 真空的测量
第二章 真空蒸发镀膜法
2-1 真空蒸发原理
2-2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布
2-3 蒸发源的类型
2-4 合金及化合物的蒸发
2-5 膜厚和淀积速率的测量与监控
第三章 溅射镀膜
3-1 溅射镀膜的特点
3-2 溅射的基本原理
3-3 溅射镀膜类型
3-4 溅射镀膜的厚度均匀性
第四章 离子镀膜
4-1 离子镀原理
4-2 离子镀的特点
4-3 离子轰击的作用
4-4 离子镀的类型
第五章 化学气相沉积
5-1 化学气相沉积的基本原理
5-2 化学气相沉积的特点
5-3 CVD方法简介
5-4 低压化学气相沉积
5-5 等离子体化学气相沉积
5-6 其他化学气相沉积法
第六章 溶液镀膜法
6-1 化学反应沉积
6-2 阳极氧化法
6-3 电镀法
6-4 LB膜的制备
第七章 薄膜的形成
7-1 凝结过程
7-2 核形成与生长
7-3 薄膜形成过程与生长模式
7-4 溅射薄膜的形成过程
7-5 薄膜的外延生长
7-6 薄膜形成过程的计算机模拟
第八章 薄膜的结构与缺陷
8-1 薄膜的结构
8-2 薄膜的缺陷
8-3 薄膜结构与组分的分析方法
第九章 薄膜的性质
9-1 薄膜的力学性质
9-2 金属薄膜的电学性质
9-3 介质薄膜的电学性质
9-4 半导体薄膜的性质
9-5 薄膜的其他性质
参考文献
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