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行业高职院校校企合作机制研究(全新未开封)

9787572011863

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作者兰小云

出版社上海教育出版社

ISBN9787572011863

出版时间2021-11

装帧平装

开本32开

页数200页

定价68元

货号A22-3-5-1

上书时间2022-08-21

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品相描述:全新
商品描述
名称:行业高职院校校企合作机制研究(全新未开封)
作者:兰小云
品相:全新
出版时间:2021-11
装订:平装
ISBN:9787572011863
开本:32开
出版社:上海教育出版社
页数:200页

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 A22-3-5-1

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