功率半导体器件封装技术
全新正版书籍，假一罚十，中秋国庆发货（图片为标准图，仅供参考。以标题为准，不了解的可以询问客服。）
￥ 56.35 5.7折 ￥ 99 全新
库存12件
作者朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源
出版社机械工业出版社
ISBN9787111707547
出版时间2022-08
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数240页
字数310千字
定价99元
货号1202701330
上书时间2024-12-24
商品详情
- 品相描述：全新
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作者朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源
出版社机械工业出版社
ISBN9787111707547
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