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半导体先进封装技术(

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北京朝阳
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作者[美]刘汉诚（John H. Lau）

出版社机械工业出版社

ISBN9787111730941

出版时间2023-09

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数428页

字数645千字

定价189元

货号1203016857

上书时间2024-11-27

松竹轩

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品相描述：全新

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