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芯片SIP封装与工程设计!

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北京朝阳
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作者毛忠宇 著

出版社清华大学出版社

ISBN9787302541202

出版时间2019-11

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数190页

字数303千字

定价89.8元

货号1202005609

上书时间2024-11-16

松竹轩

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品相描述:全新

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