行业高职院校校企合作机制研究

图书标准信息

• 作者 兰小云 著
• 出版社 上海教育出版社
• 出版时间 2021-11
• 版次 1
• ISBN 9787572011863
• 定价 68.00元
• 装帧 平装
• 开本 32开
• 纸张 胶版纸
• 页数 200页
• 字数 235千字

【内容简介】

《行业高职院校校企合作机制研究》属于“现代职业教育研究丛书”，对高职院校校企合作机制进行探究。本书通过梳理行业高职院校的发展历史及其类型特征和典型校企合作模式，分析了校企合作的关键影响因素，建构了校企合作应然机制及其变化模型，提出了机制构建中若干问题的解决方案，为相关研究者和一线工作者提供借鉴。

【作者简介】

兰小云，女，研究员，华东师范大学教育学博士，上海市教育科学研究院博士后，上海电子信息职业技术学院科研处/发展规划处处长、高等职业教育研究所所长。主要研究领域为产教融合、教育质量监测与评价。主持和负责完成教育部人文社会科学研究项目、中国博士后科学基金项目等省部级课题10余项，在《教育发展研究》《全球教育展望》等全国中文核心期刊发表论文20余篇，合作出版著作3部。曾获上海市级教学成果奖一等奖3项、上海市教育科学研究成果二等奖1项。

【目录】

第一章 绪论

 

第二章 行业高职院校类型分析

 

第三章 行业高职院校校企合作的发展历程分析

 

第四章 行业高职院校校企合作的调查与分析

 

第五章 行业高职院校校企合作机制的实证研究

 

第六章 行业高职院校校企合作影响因素及其模型建构

 

第七章 行业高职院校校企合作机制的理性分析与建构

 

第八章 行业高职院校校企合作机制建构若干问题研究

 

结语

 

参考文献