机械设计手册微机电系统及设计

图书标准信息

• 作者 闻邦椿 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2020-04
• 版次 1
• ISBN 9787111648970
• 定价 39.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 142页
• 字数 239千字

【内容简介】

《机械设计手册》第6版 单行本共26分册，内容涵盖机械常规设计、机电一体化设计与机电控制、现代设计方法及其应用等内容，具有系统全面、信息量大、内容现代、突显创新、实用可靠、简明便查、便于携带和翻阅等特色。各分册分别为：《常用设计资料和数据》《机械制图与机械零部件精度设计》《机械零部件结构设计》《连接与紧固》《带传动和链传动摩擦轮传动与螺旋传动》《齿轮传动》《减速器和变速器》《机构设计》《轴弹簧》《滚动轴承》《联轴器、离合器与制动器》《起重运输机械零部件和操作件》《机架、箱体与导轨》《润滑密封》《气压传动与控制》《机电一体化技术及设计》 《机电系统控制》《机器人与机器人装备》《数控技术》《微机电系统及设计》《机械系统概念设计》《机械系统的振动设计及噪声控制》《疲劳强度设计机械可靠性设计》《数字化设计》《工业设计与人机工程》《智能设计仿生机械设计》。 

本单行本为《微机电系统及设计》，主要介绍了微机电系统概述、微机电系统制造、微机电系统设计、微机电系统实例等内容。 

本书供从事机械设计、制造、维修及有关工程技术人员作为工具书使用，也可供大专院校的有关专业师生使用和参考。

【作者简介】

闻邦椿，1930年9月29日出生于杭州，祖籍浙江温岭，东北大学教授，中国科学院院士，我国振动利用工程学科主要奠基者。国际机器理论与机构学联合会（IFToMM）中国委员会委员，国际转子动力学技术委员会委员，亚太振动会议指导委员会委员，中国振动工程学会名誉理事长。曾任第六、七、八、九届全国政协委员，国务院学位委员会第二、三、四届机械工程学科评议组成员，中国振动工程学会理事长，《振动工程学报》主编等职。曾获国际科技奖2项，国家技术发明奖和科技进步奖5项，省、部级一、二等科技奖10余项。

 

【目录】

出版说明 

前言 

第28篇微机电系统及设计 

第1章微机电系统概述 

1基本概念28-3 

11微传感器28-3 

12微执行器和微结构28-3 

13微机电系统的基本特征28-4 

14微机电系统技术和微电子技术的比较28-4 

2微机电系统发展历程28-4 

3微机电系统及相关技术28-5 

31微机电系统组成28-5 

32微机电系统设计28-6 

33微机电系统制造28-6 

34微机电系统封装28-7 

35微装配28-8 

36系统封装（SiP）28-8 

37微机电系统可靠性28-9 

38微机电系统测试28-9 

4微机电系统应用领域28-10 

41微机电系统在汽车中的应用28-10 

42微机电系统在医疗和生命科学领域中的 

应用28-11 

43微机电系统在电信领域中的应用28-11 

第2章微机电系统制造 

1体硅微机械加工技术28-12 

11硅晶体的描述28-12 

12各向同性腐蚀28-12 

13各向异性腐蚀28-13 

131不同腐蚀液中的腐蚀速率28-13 

132腐蚀速率与温度的关系28-14 

133腐蚀速率与腐蚀液含量的关系28-15 

134腐蚀速率与衬底掺杂浓度的 

关系28-15 

135不同腐蚀液中的腐蚀表面状况28-16 

136各向异性腐蚀加工技术中的凸角 

补偿方法28-16 

14深反应离子刻蚀28-17 

141刻蚀原理28-17 

142载片台温度与SF6/O2配比的 

影响28-18 

143SF6流量与ICP功率的影响28-19 

144滞后效应和凹缺效应28-19 

145深反应离子刻蚀工艺优化28-20 

15硅直接键合技术28-21 

151硅直接键合技术的分类28-21 

152键合前的清洗28-22 

153键合表面的活化28-23 

154平整度对键合的影响28-23 

155键合后的热处理28-24 

156键合质量的表征28-24 

2表面微机械加工技术28-26 

21表面微机械加工的薄膜材料及 

其特性28-26 

211多晶硅28-26 

212氧化硅28-28 

213氮化硅28-30 

214碳化硅28-30 

215其他表面微机械加工材料28-31 

22牺牲层释放腐蚀技术28-31 

221氧化硅牺牲层的腐蚀28-31 

222黏附问题及其解决方案28-33 

23标准化的表面微机械加工工艺28-36 

231MUMPS加工工艺28-36 

232SUMMiTTMV加工工艺28-36 

3玻璃微机械加工技术28-37 

31湿法刻蚀28-37 

32干法刻蚀28-38 

33阳极键合28-39 

34模具成型28-40 

35其他加工方法28-42 

4UVLIGA技术28-42 

41工艺流程28-43 

42去胶工艺28-45 

43SU8胶光学特性28-47 

44SU8胶其他特性28-48 

5其他微机械加工技术28-48 

51激光微加工技术28-48 

52电火花微加工技术28-50 

53热压微成型技术28-51 

54注射微成型技术28-52 

6微机电系统制造工艺优化28-53 

61常用材料的刻蚀特性28-53 

62微机电系统加工技术比较28-60 

63工艺设计及优化28-61 

目录 

目录 

第3章微机电系统设计 

1设计工具28-64 

11CoventorWare简介28-64 

12CoventorWare设计实例28-65 

13IntelliSuite简介28-66 

14IntelliSuite设计实例28-67 

2微机械润滑28-70 

21比例尺度基础知识28-70 

211立方定律28-70 

212连续介质假设28-70 

213表面粗糙度28-71 

22润滑的基本方程28-71 

23Couette流阻尼28-71 

24压膜阻尼28-72 

241基本方程28-72 

242通气孔效应28-72 

25摩擦和磨损28-73 

3静电执行器28-73 

31面内运动执行器28-73 

32离面运动执行器28-73 

33性能参数28-74 

34材料参数28-74 

35材料选择优化28-75 

36多层材料的选择28-76 

4压电执行器28-76 

41执行器性能设计28-77 

42材料选择28-78 

43性能综合28-81 

5热执行器28-82 

51双层材料热执行器基本原理28-82 

52性能设计28-82 

53性能指标的优化28-83 

54双层材料执行器材料选择28-85 

55执行器设计的其他因素28-89 

6热气动和相变执行器28-89 

61热气动执行器的原理28-89 

62隔膜结构的机械设计28-89 

63热气动执行器的热学性能28-93 

64热气动执行器的材料选择28-94 

65相变执行器28-94 

66设计综合28-95 

7磁执行器28-95 

71按比例缩小规则28-95 

72永磁体和线圈间的等效28-96 

73微线圈中的电流密度28-97 

74磁相互作用的优点28-97 

8执行器比较28-98 

81微执行器分类28-98 

82MEMS执行器和宏观执行器的性能图28-98 

821最大力和最大位移28-98 

822位移分辨力与最大位移28-100 

823最大频率与最大位移28-100 

第4章微机电系统实例 

1微机械压力传感器28-101 

11器件结构与性能参数28-101 

12压阻式压力传感器28-102 

13电容式压力传感器28-105 

131设计改进28-106 

132电路集成和器件补偿28-107 

14其他类型压力传感器28-109 

141谐振式压力传感器28-109 

142伺服控制式压力传感器28-109 

143隧道压力传感器