电子产品生产工艺

图书标准信息

• 作者 李怀甫 编
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2015-06
• 版次 1
• ISBN 9787121259661
• 定价 36.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 260页
• 正文语种 简体中文
• 丛书 全国高等职业教育应用型人才培养规划教材

【内容简介】

本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有：安全生产与文明生产知识，工艺文件与设计文件知识，电子元器件识别与检测，元件、导线成型与加工工艺，电子部件装联工艺，总装与调试工艺，检验与包装工艺等。
本书以典型电子产品为载体，结合电子产品生产要素（人、机、料、法、环）和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等，将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体，既适用于自动化生产技术，也适用于个性化生产技术。本书按照工学结合、任务驱动形式编排内容，案例与图例丰富，力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，注重学生实际应用与操作能力的培养。

【作者简介】

李怀甫，四川信息职业技术学院电子工程系，教授，学科带头人，具备丰富的教学经验和科研经验，本书是精品课程的配套教材。

【目录】

单元一  安全文明生产知识1
任务1．1　安全文明生产常识1
1．1．1　安全生产1
1．1．2　文明生产3
1．1．3　安全隐患防范3
任务1．2　静电防护知识5
1．2．1　静电的产生5
1．2．2　静电的危害7
1．2．3　静电的防护与措施10
单元小结13
习题14
单元二  电子产品技术文件辨析16
任务2．1　设计文件16
2．1．1　电子产品分类编号16
2．1．2　设计文件的种类17
2．1．3  电子整机设计文件简介18
任务2．2　工艺文件23
2．2．1　工艺文件的作用与种类25
2．2．2　工艺文件的编制原则、方法和要求26
2．2．3　工艺文件的格式28
单元小结38
习题38
单元三  常用电子元器件的识别与检测41
任务3．1　电阻器的识别与检测41
3．1．1　电阻器概述41
3．1．2　电阻器的命名与主要技术参数43
3．1．3　电阻器的标识45
3．1．4  可变电阻器47
3．1．5　电阻器的检测与选用48
任务3．2　电容器50
3．2．1　电容器概述50
3．2．2　电容器主要技术参数51
3．2．3  电容器的标识52
3．2．4　可变电容器和微调电容器53
3．2．5　电容器的检测与选用54
任务3．3　电感元器件57
3．3．1　电感线圈57
3．3．2　变压器61
3．3．3　电感线圈与变压器的简易测试63
任务3．4　半导体元器件64
3．4．1　二极管64
3．4．2　三极管68
3．4．3　场效应晶体管72
3．4．4　特殊半导体元器件75
3．4．5　光电元器件77
任务3．5　集成电路（IC）80
3．5．1　集成电路的种类80
3．5．2　集成电路的封装82
3．5．3  集成电路的使用常识83
任务3．6　电声元器件及磁头84
3．6．1　扬声器与耳机84
3．6．2　传声器87
3．6．3　磁头88
任务3．7　表面安装元器件89
任务3．8  其他元器件91
3．8．1  开关和接插件91
3．8．2　继电器94
3．8．3　电子显示元器件95
单元小结98
习题99
单元四  常用电子装接材料选用102
任务4．1　印制电路板102
4．1．1　覆铜板104
4．1．2　柔性电路板106
任务4．2　常用线材与绝缘材料108
4．2．1　常用线材108
4．2．2　电子产品中的绝缘材料115
任务4．3　焊料与焊剂121
4．3．1　焊料分类及选用依据121
4．3．2　锡铅焊料与焊膏122
4．3．3　助焊剂与阻焊剂125
单元小结129
习题129
单元五  手工焊接工艺131
任务5．1  常用手工焊接工具131
任务5．2  手工焊接技术134
5．2．1  焊接的种类134
5．2．2  引线与导线加工、成型135
5．2．3  手工焊接139
5．2．4  SMT元器件的手工焊接143
5．2．5  拆焊145
任务5．3　电子装联工艺147
5．3．1  搭接、绕接与压接工艺147
5．3．2  黏结、铆接与螺纹连接149
单元小结152
习题153
单元六  自动焊接工艺155
任务6．1　自动焊接工具与设备155
6．1．1　浸锡机155
6．1．2　波峰焊接机156
6．1．3　回流焊接机160
任务6．2  常用自动焊接工艺165
6．2．1　浸焊工艺165
6．2．2　波峰焊接工艺167
6．2．3　回流焊接工艺173
单元小结179
习题179
单元七  电子产品总装与调试工艺182
任务7．1  电子产品总装182
7．1．1  电子产品整机装配原则183
7．1．2  电子产品装配工艺流程184
7．1．3  电子产品总装的一般工艺流程185
任务7．2  电子产品调试工艺191
7．2．1  调试工艺方案及调试文件192
7．2．2  调试内容及工艺程序193
7．2．3  整机调试的工艺流程195
7．2．4  整机调试过程中的故障查找与排除200
7．2．5  调试的安全措施201
任务7．3  手工装调MF-477指针式万用表202
7．3．1  手工装调MF-477指针式万用表工艺流程203
7．3．2  手工装调MF-477指针式万用表装配过程203
7．3．3  MF-477指针式万用表的检测与调试214
单元小结214
习题215
单元八  电子产品整机检验与包装工艺217
任务8．1  电子产品的检验217
8．1．1  电子产品的质量标准及ISO9000标准系列218
8．1．2  电子产品检验方式220
任务8．2  包装工艺230
8．2．1  包装工艺流程230
8．2．2  常见包装标志233
8．2．3　电子整机包装工艺案例236
单元小结237
习题237
附录A  焊接质量评价知识240
附录B  部分常用晶体二、三极管参数244
参考文献252