现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库

图书标准信息

• 作者 樊融融
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2020-06
• 版次 1
• ISBN 9787121376641
• 定价 239.00元
• 装帧 精装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 500页
• 字数 800千字

【内容简介】

本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。

【作者简介】

樊樊融融，著名工艺技术专家，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获国家级，部、省级科技进步奖共六次，部、省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”，荣获“庆祝中华人民共和国成立70周年纪念章”。

【目录】

目录 

第一篇PCBA安装焊接中元器件缺陷（故障）经典案例 

No.001碳膜电阻器断路 

No.0024通道压敏电阻器虚焊 

No.003某型号感温热敏电阻器在再流焊接中的立碑现象 

No.004瓷片电容器烧损 

No.005钽电容器冒烟烧损 

No.006电解电容器在无铅再流焊接中外壳鼓胀 

No.007某固定线绕电感器在组装过程中直流电阻值下降 

No.008某厚膜电路板在应用中出现白色粉状物 

No.009CMD(ESD)器件引脚可焊性不良 

No.010某射频功分器件外壳的腐蚀现象 

No.011电源模块虚焊 

No.012陶瓷片式电容器的断裂和短路 

No.013MSD元器件在再流焊接中的爆米花现象 

No.014静电敏感元器件（SSD）的ESD损伤 

No.015元件引脚上的Au脆现象 

No.016表面安装陶瓷电容器的损坏 

No.017薄膜电容器的短路、开路和介质击穿 

No.018电解电容器的介质击穿、电容损失和开路 

No.019钽电容器的短路和开路故障 

No.020微调电容器的寄生电流和电容量发生变化 

No.021电感器和变压器的过热和电感量的永久性改变 

No.022电阻器的开路、短路及电阻值改变 

No.023金属氧化物变阻器（MOV）的故障 

No.024石英晶体振荡器常见的故障类型 

No.025继电器常见的故障类型 

第二篇PCBA安装焊接中PCB缺陷（故障）经典案例 

No.026Cu离子沿陶瓷基板内空隙的迁移 

No.027单板背面局部位置出现白色斑点 

No.028PCB基板晕圈和晕边 

No.029PCBA组装中暴露的PTH缺陷 

No.030OSP涂层缺陷 

No.031PCB镀Au层不良 

No.032PCB 镀Cu层缺陷 

No.033PCB 焊料热风整平（HAL）涂层的缺陷 

No.034PCB铜通孔(PTH)缺陷 

No.035PCB 银通孔（PTH）缺陷 

No.036PCB基板可靠性不良 

No.037在PCBA组装中PCB的断路缺陷 

No.038PCBA组装中暴露的PCB镀层缺陷 

No.039PTH（通孔）可焊性差 

No.040PCBA组装中暴露的PCB机械加工缺陷（一） 

No.041PCBA组装中暴露的PCB机械加工缺陷（二） 

No.042积层板缺陷 

No.043常见的FPC（柔性印制电路）缺陷 

No.044常见的阻焊膜(SR)缺陷(一) 

No.045常见的阻焊膜(SR)缺陷(二) 

第三篇PCBA/PCB安装焊接中缺陷（故障）经典案例 

No.046PTH绿油塞孔口发生黑色物堆集现象 

No.047PCBA键盘脏污 

No.048RTR/PCBA库存中板面出现疑似霉菌黄色多余物 

No.049UPFUJZ/PCBA模块M1A7A38 输出异常(断路) 

No.050PCBA键盘上出现白点缺陷 

No.051PCBA键盘水印 

No.052某OEM代工背板加电试验中被烧损 

No.053芯片QFN封装焊点失效 

No.054采用HASLSn(SnPb)工艺的PCB储存一年后涂层发黄 

No.055PXX2焊接中的黑盘缺陷 

No.056GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊 

No.057WXYXB侧键绿油起泡 

No.058NWWB跌落试验失效 

No.059电解电容器漏液引起铜导体溶蚀 

No.060在无铅制程中铝电解电容器出现的热损坏现象 

No.061BTC类芯片焊接后引脚间绝缘电阻值减小 

No.062某产品PCBA PTH及焊环润湿不良 

No.063某移动通信公司ENEPIG(Ni/Pd/Au) BGA焊点失效 

No.064某钽电容器在再流焊接过程中周边小元器件出现立碑、 

移位等缺陷 

No.065PCBA制造过程中基板通孔内部开路现象 

No.066PCBA基板的开路及短路现象 

No.067PCBA基板内因电迁移现象而导致的短路 

No.068PCBA导体和导线表面常见的缺陷 

No.069在PCB基板上焊接THT元器件时的剥离现象 

No.070PCBA热冲击试验前后安装焊点常见的缺陷（一） 

No.071PCBA热冲击试验前后安装焊点常见的缺陷（二） 

No.072因SR（阻焊剂）引起的PCB线路缺陷 

No.073某家电公司控制主板在21:00—09:00时间段电测性能异常 

No.074热应力导致1206陶瓷电容器在无铅手工焊接时开裂 

No.075ZXA10/ENIG镀层PCBA波峰焊接不润湿(拒焊) 

No.076高密度连接器插针与PTH不同心造成波峰焊接透孔不良 

No.077键盘黄点 

No.078D6VB波峰焊插件孔润湿不良 

No.079GW968B PCBA阻焊膜在波峰焊接时出现起泡脱落现象 

No.080某通信终端产品PCB按键被污染 

No.081按键及覆铜箔出现污染性白斑 

No.082某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块 

No.083C170键盘再流焊接后变色 

No.084C988按键污染缺陷分析 

第四篇PCBATHT工序中安装焊接缺陷（故障）经典案例 

No.085某产品PCBA PTH波峰焊接虚焊 

No.086某PCBA在波峰焊接后出现吹孔和润湿不良缺陷 

No.087VELPCBA波峰焊接中焊点不良 

No.088XYL PCBA波峰焊接中PTH焊点吹孔 

No.089无铅波峰焊接中的起翘和剥离现象 

No.090PCBA无铅波峰焊接中的热裂现象 

No.091波峰焊接中引脚端出现微裂纹 

No.092PCBA波峰焊接后基材出现白点 

No.093波峰焊接中元器件面再流焊接焊点被二次再流 

No.094波峰焊接中的不润湿及反润湿 

No.095波峰焊接焊点轮廓敷形不良 

No.096波峰焊接中的溅焊料珠及焊料球现象 

No.097波峰焊接中的拉尖、针孔及吹孔现象 

No.098PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物 

No.099波峰焊接中的芯吸现象及粒状物和阻焊膜上残留焊料缺陷 

No.100波峰焊接中焊点呈黑褐色、绿色，显得灰暗、发黄 

No.101电源PCBA电感器透锡不良并出现吹孔 

No.102无铅波峰焊接中PTH透孔不良 

No.1030402片式电感器波峰焊接过程中的起翘和脱落现象 

No.104OSP PCB涂层波峰焊接中焊盘润湿不良 

No.105某工厂PCBA在波峰焊接中出现桥连缺陷 

No.106某液晶显示器主板波峰焊接后出现“红眼”现象 

No.107某PCBA在波峰焊接中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊现象 

No.108多芯插座在波峰焊接中出现桥连 

No.109西南某城市一家电公司的PCBA可靠性问题 

No.110D6VBPBC基板插件孔润湿不良 

No.111无铅波峰焊接中有机薄膜电容器的损坏现象 

No.112PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿 

No.113无铅波峰焊接中连接器的起翘现象 

No.114PCBA安装焊接中的翘曲变形现象 

No.115波峰焊接中钎料槽杂质污染的危害 

第五篇PCBASMT工序中安装焊接缺陷（故障）经典案例 

No.116PCBA在再流焊接中出现的元件吊桥现象 

No.117PCBA安装焊接时两相连贴片元件开路 

No.118HDI多层PCB在无铅再流焊接中的分层现象 

No.119再流焊接中的墓碑缺陷 

No.120再流焊接中的焊料珠与焊料尘现象 

No.121无铅再流焊接中的缩孔和热裂现象 

No.122USB尾插焊后脱落 

No.123PCBA BGA焊点大面积发生铅偏析失效 

No.124镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断 

No.125某PCBA BGA芯片角部焊点断裂 

No.126FPBA芯片焊点断裂 

No.127某PCBA BGA焊球焊点裂缝 

No.128MP3主板器件焊点脱落 

No.129某产品PCBA BGA焊球焊点开路 

No.130某产品PCBA在再流焊接中BGA芯片发生球窝缺陷 

No.131某系统产品PCBA可焊性不良 

No.132某产品PCBA出现FBGA焊接缺陷 

No.133某PCBA BGA芯片焊点虚焊 

No.134某OEM公司PCBA BGA焊点大面积出现铅偏析现象 

No.135某PCBA USB接口焊接不良 

No.136CXXY等PCBA BGA芯片再流焊接不良（冷焊） 

No.137模块电源ZXDH300芯片被击穿 

No.138单板因CAF被烧毁案例 

No.139某PCBA在高温老化过程中被烧毁 

No.140ICERA玻璃体电源管理BGA芯片桥连和虚焊 

No.141PCB的HASLSn涂层再流焊接虚焊 

No.142裸片型PoP在再流焊接中的球窝缺陷 

No.143氮气气氛保护下的PoP再流焊接空洞面积增大问题 

No.144凹坑型PoP在再流焊接中焊点开路及漏电流过大 

No.145球窝现象诱发的电气异常 

No.146西南某公司U229主板BGA芯片开路 

No.147P855A11/D501-P7UA/BGA芯片失效 

No.148BGA芯片在再流焊接中的虚焊缺陷 

No.149μBGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的冷焊缺陷 

No.150BGA芯片在再流焊接中的爆米花和翘曲缺陷 

No.151BGA芯片再流焊接加热不充分或不均匀现象 

No.152BGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的热膨胀系数不匹配现象 

No.153BGA焊球在再流焊接后出现粗大枝状晶粒缺陷 

No.154PoP的冷焊和空洞缺陷 

No.155PTH在穿孔再流焊接时透孔不良且孔壁不润湿 

No.156通过增加焊膏量解决高速连接器焊接短路问题 

No.157PCBA在再流焊接中发生元器件旋转偏移现象 

No.158HDI多层PCB在无铅再流焊接中的爆板现象 

No.159某终端产品QFN芯片在再流焊接中出现桥连缺陷 

No.160PCB焊盘尺寸与物料Pin脚不匹配缺陷 

No.161晶振在无铅制程后高低温循环试验中的失效现象 

No.162SBCJ单板SMT焊接不润湿（拒焊） 

No.163材质耐热性不好吸潮导致盲孔附近PCB起泡分层 

No.164插件器件模组在焊接中的透孔不良缺陷 

No.165在整机动态高温测试时发现BGA芯片角部焊点断裂 

No.166阻焊油墨（SR）定义焊盘导致的短路案例 

No.167热应力集中导致1206封装电容器在过波峰时损坏 

No.168BGA盲孔焊盘在再流焊接中出现超大空洞缺陷 

No.169某公司射频PCBA高温试验后焊点阻抗增大 

No.170某产品高低温循环试验后BGA芯片焊点出现裂缝 

No.171P1XX终端产品BGA芯片局部焊点开路 

No.172产品AXX的PCB焊盘在再流焊接中发生拒焊现象 

No.173产品G90和G76 PCBA BGA芯片局部焊点断路 

No.174BGA芯片在再流焊接中常见的焊点缺陷 

No.175BGA芯片在再流焊接中常见的缺陷 

No.176PoP在安装焊接中常见的球窝缺陷 

第六篇PCBA产品在服役期间发生的故障经典案例 

No.177某PCBA电阻排被硫污染腐蚀 

No.178BGA（MTC6134）芯片服役期间焊点出现裂缝 

No.179某芯片金属壳-散热器组合脱落 

No.180某芯片焊点虚焊、焊球开裂 

No.181某PCBA单板在服役期间其上BGA芯片脱落 

No.182NASA发布的由于锡晶须引起的故障报告 

No.183MELTH QE2000 SPI异常 

No.184某电压控制芯片因引脚腐蚀导致电路工作失常 

No.185手机产品服役期间出现虚N