数字集成电路设计

图书标准信息

• 作者 李娇，张金艺，任春明，孙学成
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2024-03
• 版次 1
• ISBN 9787302655459
• 定价 69.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 页数 380页
• 字数 581千字

【内容简介】

本书是一本适用于电子信息工程、集成电路设计类专业的入门级教材，内容涵盖集成电路设计相关的基础知识，包括设计方法学、生产工艺、相关微电子学基础知识、eda软件工具的使用、集成电路设计步骤、verilog hdl硬件描述语言、集成电路测试方法、可测试设计和oc设计等内容。本书的目标是使读者通过对本书的学，对数字系统设计基本知识和关键技术有一个较全面的了解，同时也期望读者能将集成电路的设计思想融入后续专业课程的学。
本书可作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和教材，也可作为相关领域工程师的参书。

【作者简介】

:
    张金艺，男，研究员，博导(博士)，高校任教30年。在十多年的教学工作中，主讲集成电路设计方面课程超过3600学时；主持和参与完成国家863计划项目、上海市科委／市教委科技项目、国际合作项目和企业委托项目等30余项；在国内外发表论文80余篇；出版教材1本；申请及获授权各类专利40余项；获上海市科技进步二等奖1项。并兼任上海市科委科技发展重点领域(集成电路与信息通信)技术预见专家、上海集成电路设汁“十二五”技术路线研究课题组成员，上海市科协、上海硅知识产权交易中心(集成电路类)法律技术鉴定专家，上海市经信委、上海市科委项目评审专家，IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems、《半导体学报》《复旦大学学报》《上海大学》等学术期刊论文审稿专家。

【目录】

章集成电路设计进展

1.1引言

1.1.1集成电路的发展简史

1.1.2集成电路制造工艺的发展

1.1.3集成电路产业结构经历的变革

1.1.4集成电路与电子信息技术

1.2集成电路设计需具备的关键条件及分类方式·

1.2.1集成电路设计需具备的4个关键条件

1.2.2集成电路的分类方式

1.3集成电路设计方法与eda工具发展趋势

1.3.1集成电路设计方法的演变

1.3.2常用的集成电路设计方法

1.3.3集成电路eda工具的发展趋势

题

参文献

第2章集成电路制造工艺

2.1集成电路制造工艺与制造流程介绍

……