集成电路非侵入式逆向分析

图书标准信息

• 作者 李清宝、张平 著
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2022-11
• 版次 1
• ISBN 9787118105261
• 定价 98.00元
• 装帧 精装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 288页
• 字数 363千字

【内容简介】

  本书共分7章。第1章和第2章主要论述可编程逻辑器件、固件和微控制器等数字加密器件的内部结构、加密方法和逆向分析技术。第3章和第4章论述了脱机式逆向分析技术原理和脱机采集数据逻辑逆向综合处理的方法。第5章和第6章主要论述了在线式逆向分析的方法和离散数据逻辑逆向综合处理的方法。第7章论述了直读式提取片内程序代码的方法和代码逆向分析的相关技术。

【目录】

章概述

1.1伴随集成电路发展的逆向工程

1.2集成电路逆向工程

1.2.1逆向工程的作用

1.2.2逆向分析方法

1.3侵入式逆向分析

1.3.1去芯片封装

1.3.2逆向分析流程

1.3.3侵入式逆向分析工具

1.4非侵人式逆向分析方法

1.4.1噪声式逆向分析法

1.4.2脱机式‘黑箱‘逆向分析法

1.4.3在线式逆向分析法

1.4.4直读式逆向分析法

1.4.5电磁辐式逆向分析法

参文献

第2章加密器件结构

2.1加密可编程逻辑器件的基本结构

2.1.1基于‘与/或‘阵列的结构

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