集成电路工程技术人员（初级）——集成电路工艺实现

图书标准信息

• 作者 人力资源社会保障部专业技术人员管理司
• 出版社 中国人事出版社
• 出版时间 2023-03
• 版次 1
• ISBN 9787512917880
• 定价 50.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 316页
• 字数 298千字

【内容简介】

1.主要内容：根据《集成电路工程技术人员国家职业标准》，集成电路工程技术人员职业等级划分为：集成电路初级工程师、集成电路中级工程师、集成电路高级工程师三个专业等级。《教程》据此分为3个层级，即：《集成电路初级工程师培训教程》《集成电路中级工程师培训教程》和《集成电路高级工程师培训教程》。2.选题价值：（一）社会效益。服务部中心工作，发挥示范效应，加快与相关行业协会、科研机构的合作，并密切跟踪专业技术类新职业培训试点工作的发展，拓展更广范围的合作，打牢基础，形成品牌。（二）经济效益。目前，集成电路工程技术人员需求缺口较大，2021年中国进口集成电路数量远大于出口数量，集成电路需求量巨大。培训市场正在逐步形成与规范，教程定位于覆盖全国的权威培训教材，将依托部内司局与中国电子技术标准化研究院，用于各个国家级专业技术人员继续教育基地开展相关培训，市场前景良好。

【作者简介】

成立《教程》编审委员会与编写委员会。编审委员会负责《教程》编制指导、审定等工作。成员包括人力资源社会保障部相关负责人、工程院院士、全国高校及科研机构大数据领域知名专家、大数据行业重点企业专家等。

【目录】

第一章集成电路工艺概论

第一节摩尔定律

第二节后摩尔时代

第三节技术线图

第四节工艺段落的划分

第二章光刻工艺

第一节刻工艺流程和技术点

第二节光掩模版

第三节光刻机        

第四节算刻技术

第五节工艺波动检测

第三章刻蚀工艺

第一节干法刻蚀

第二节湿法刻蚀

第三节工艺波动检测

第四章薄膜沉积工艺

第一节理气相沉积工艺

第二节化学气相沉积工艺

第三节工艺波动检测

第五章炉管工

第一节高温炉

第二节快速加热工艺系统

第三节工艺波动检测

第六章化学机械研磨工艺

第一节CMP技术的发展

第二节CMP技术的必要性

第三节CMP技术应用

第四节CMP硬件设备

第五节CMP基本理论

第六节工艺波动检测

第七章 掺杂工艺

第一节扩散掺杂工艺

第二节离子注入简介

第三节等离子体掺杂

第四节工艺波动检测

第八章 集成电路制造工艺统计学控制

第一节SPC的概念

第二节SPC的使用

第九章 集成电路制造工艺段落

第一节双阱工艺段落

第二节隔离工艺段落

……

参考文献

后记