基于MBD的三维装配工艺设计技术

图书标准信息

• 作者 倪中华；刘晓军
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2023-03
• 版次 31
• ISBN 9787030751485
• 定价 98.00元
• 装帧 其他
• 页数 216页

【内容简介】

本书对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索，全面、系统地讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。《BR》　　本书结构体系是基于MBD的建模原理和理念，深入阐述基于MBD的三维装配工艺设计技术，并讲解作者团队研发的三维装配工艺设计软件原型系统。《BR》　　本书主要内容包括：基于MBD的三维装配工艺建模方法，基于人机交互的装配路径与工艺序列设计，基于三维模型的装配路径与序列智能生成技术，三维装配工艺仿真验证技术，三维装配工艺设计中资源的使用，装配工艺流程自动生成，三维装配工艺发布与展示技术，基于人机交互的三维装配工艺设计原型系统，装配工艺智能设计原型系统。