集成电路芯片封装技术

图书标准信息

• 作者 李可为 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2010-12
• 版次 1
• ISBN 9787121038808
• 定价 24.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 222页
• 字数 377千字
• 丛书 高等技术应用型人才培养规划教材

【内容简介】

《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》读者能较容易识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
《高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

【目录】

第1章集成电路芯片封装概述
1.1芯片封装技术
1.1.1概念
1.1.2芯片封装的技术领域
1.1.3芯片封装所实现的功能
1.2封装技术
1.3微电子封装技术的历史和发展趋势
1.3.1历史
1.3.2发展趋势
1.3.3国内封装业的发展
复习与思考题1

第2章封装工艺流程
2.1概述
2.2芯片切割
2.3芯片贴装
2.3.1共晶粘贴法
2.3.2焊接粘贴法
2.3.3导电胶粘贴法
2.3.4玻璃胶粘贴法
2.42芯片互连
2.4.1打线键合技术
2.4.2载带自动键合技术
2.4.3倒装芯片键合技术
2.5成型技术
2.6去飞边毛刺
2.7上焊锡
2.8切筋成型
2.9打码
2.10元器件的装配
复习与思考题2

第3章厚/薄膜技术
3.1厚膜技术
3.1.1有效物质
3.1.2粘贴成分
3.1.3有机粘贴剂
3.1.4溶剂或稀释剂
3.1.5厚膜浆料的制备
3.1.6厚膜浆料的参数
3.2厚膜导体材料
3.2.1金导体
3.2.2银导体
3.2.3铜导体
3.3厚膜电阻材料
3.3.1厚膜电阻的电性能
3.3.2初始电阻性能
3.3.3与环境有关的电阻性能
3.3.4厚膜电阻的工艺考虑
3.4厚膜介质材料
3.5釉面材料
3.6丝网印刷
3.7厚膜浆料的干燥
3.8厚膜浆料的烧结
3.9薄膜技术
3.10薄膜材料
3.11厚膜与薄膜的比较
复习与思考题3

第4章焊接材料
4.1焊接材料
4.2焊锡的种类
4.3锡膏
4.4助焊剂
4.5焊接表面的前处理
4.6无铅焊料
4.6.1世界立法的现状
4.6.2技术和方法
4.6.3无铅焊料和含铅焊料
4.6.4焊料合金的选择
4.6.5无铅焊料
复习与思考题4

第5章印制电路板
5.1印制电路板简介
5.2硬式印制电路板
5.2.1印制电路板的绝缘体材料
5.2.2印制电路板的导体材料
5.2.3硬式印制电路板的制作
5.3软式印制电路板
5.4PCB多层互连基板的制作技术
5.4.1多层PCB基板制作的一般工艺流程
5.4.2多层PCB基板多层布线的基本原则
5.4.3PCB基板制作的新技术
5.4.4PCB基板面临的问题及解决办法
5.5其他种类电路板
5.5.1金属夹层电路板
5.5.2射出成型电路板
5.5.3焊锡掩膜
5.6印制电路板的检测
复习与思考题5

第6章元器件与电路板的接合
6.1元器件与电路板的接合方式
6.2引脚架材料与工艺
6.3引脚插入式接合
6.3.1弹簧固定式的引脚接合
6.3.2引脚的焊接接合
6.4贴装技术
6.4.1波焊与回流焊
6.4.2气相焊与其他焊接技术
6.5连接完成后的清洁
6.5.1污染的来源与种类
6.5.2清洁方法与材料
复习与思考题6

第7章封胶材料与技术
7.1顺形涂封
7.2涂封的材料
7.3封胶
复习与思考题7

第8章陶瓷封装
8.1陶瓷封装简介
8.2氧化铝陶瓷封装的材料
8.3陶瓷封装工艺
8.4其他陶瓷封装材料
复习与思考题8

第9章塑料封装
9.1塑料封装的材料
9.2塑料封装的工艺
9.3塑料封装的可靠性试验
复习与思考题9

第10章气密性封装
10.1气密性封装的必要性
10.2金属气密性封装
10.3陶瓷气密性封装
10.4玻璃气密性封装
复习与思考题10

第11章封装可靠性工程
11.1概述
11.2可靠性测试项目
11.3T/C测试
11.4T/S测试
11.5HTS测试
11.6TH测试
11.7PC测试
11.8Precon测试
复习与思考题11

第12章封装过程中的缺陷分析
12.1金线偏移
12.2再流焊中的问题
12.2.1再流焊的工艺特点
12.2.2翘曲
12.2.3锡珠
12.2.4墓碑现象
12.2.5空洞
12.2.6其他缺陷
复习与思考题12

第13章先进封装技术
13.1BGA技术
13.1.1子定义及特点
13.1.2BGA的类型
13.1.3BGA的制作及安装
13.1.4BGA检测技术与质量控制
13.1.5基板
13.1.6BGA的封装设计
13.1.7BGA的生产、应用及典型实例
13.2CSP技术
13.2.1产生的背景
13.2.2定义和特点
13.2.3CSP的结构和分类
13.2.4CSP的应用现状与展望
13.3倒装芯片技术
13.3.1简介
13.3.2倒装片的工艺和分类
13.3.3倒装芯片的凸点技术
13.3.4FC在国内?现状
13.4WLP技术
13.4.1简介
13.4.2WLP的两个基本工艺
13.4.3晶圆级封装的可靠性
13.4.4优点和局限性
13.4.5WLP的前景
13.5MCM封装与三维封装技术
13.5.1简介
13.5.2MCM封装
13.5.3MCM封装的分类
13.5.4三维（3D）封装技术的垂直互连
13.5.5三维（3D）封装技术的优点和局限性
13.5.6三维（3D）封装技术的前景
复习与思考题13
附录A封装设备简介
A.1前段操作
?A.1.1贴膜
A.1.2晶圆背面研磨
A.1.3烘烤
A.1.4上片
A.1.5去膜
A.1.6切割
A.1.7切割后检查
A.1.8芯片贴装
A.1.9打线键合
A.1.10打线后检查
A.2后段操作
A.2.1塑封
A.2.2塑封后固化
A.2.3打印（打码）
A.2.4切筋
A.2.5电镀
A.2.6电镀后检查
A.2.7电镀后烘烤
A.2.8切筋成形
A.2.9终测
A.2.10引脚检查
A.2.11包装出货
附录B《集成电路芯片封装技术》中英文缩略语
附录C度量衡
C.1国际制（SI）基本单位
C.2国际制（SI）词冠
C.3常用物理量及单位
C.4常用公式度量衡
C.5英美制及与公制换算
C.6常用部分计量单位及其换算
附录D化学元素表
参考文献