智能手机维修技术(高职)(两种封面随机发) [侯海亭, 王平, 高培金著]
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八五品
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作者[侯海亭, 王平, 高培金著]
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560645919
出版时间2017-08
装帧平装
定价38元
货号73720
上书时间2023-06-23
商品详情
- 品相描述:八五品
- 商品描述
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本书由维修一线的工程师编写,结合当前智能手机维修岗位的需求,以项目化教学法进行案例讲解和分析,主要内容包括:手机基本工作原理、焊接设备使用及焊接工艺、智能手机刷机与系统维护、手机元器件识别与检测、智能手机电路识图、智能手机各功能电路工作原理与故障维修等。
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