• 软件工程(第3版) [钱乐秋, 赵文耕, 牛军钰]
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软件工程(第3版) [钱乐秋, 赵文耕, 牛军钰]

11.9 1.7折 69.9 八五品

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作者[钱乐秋, 赵文耕, 牛军钰]

出版社清华大学出版社

ISBN9787302446088

出版时间2016-03

装帧平装

定价69.9元

货号27037

上书时间2023-05-13

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品相描述:八五品
商品描述
本书从软件开发、维护和管理等方面介绍软件工程的概念、原理、过程及主要方法,内容上覆盖了ACM&IEEE最新制订的CC2013中有关软件工程的主要知识点。

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