半导体制造技术导论（第2版）

图书标准信息

• 作者 [美]萧宏 著；杨银堂、段宝兴 译
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2013-01
• 版次 2
• ISBN 9787121188503
• 定价 59.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 479页
• 字数 826千字
• 正文语种 简体中文
• 原版书名 Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology Second Edition
• 丛书 国外电子与通信教材系列

【内容简介】

　　《半导体制造技术导论（第2版）》共包括15章，第1章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程；第11章介绍了金属化工艺；第12章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺；第13章介绍了工艺整合；第14章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程；第15章总结了本书和半导体工业未来的发展。

【作者简介】

　　杨银堂，1962年生，男，河北邯郸市人，博士，教授，博士生导师，毕业于西安电子科技大学半导体专业。曾先后担任该校微电子研究所所长、技术物理学院副院长、微电子学院院长、发展规划处处长兼“211工程”办公室主任，校长助理，兼任总装备部军用电子元器件专家组副组长，曾获国家自然科学基金杰出青年基金、教育部跨世纪优秀人才，全国模范教师和中国青年科技奖，入选国家“百千万人才工程”。现任西安电子科技大学副校长。先后在国际国内重要期刊上发表论文180余篇，出版专著4部。
　　段宝兴，1977年生，男，陕西省大荔县人，博士，教授。分别于2000年和2004年获哈尔滨理工大学材料物理与化学专业学士和硕士学位，2007年获电子科技大学微电子学与固体电子学博士学位。主要从事硅基功率器件与集成、宽带隙半导体功率器件和45nm后CMOS关键技术研究。首次在国际上提出的优化功率器件新技术REBULF已成功应用于横向高压功率器件设计；与合作者提出的SOI高压器件介质场增强ENDILF技术，成功解决了高压器件纵向耐压受限问题；最近首次在国际上提出了完全3DRESURF概念并已被国际同行认可。先后在国际国内重要期刊上发表论文40余篇，其中30余篇次被SCI、EI检索。担任国际重要学术期刊IEEEElectronDeviceLetters，Solid-StateElectronics，Micro＆NanoLetters，IEEETransactionsonPowerElectronics和IETETechnicalReview等的审稿人。
　　HongXiao（萧宏）1982年于中国科学技术大学获理学学士学位，1985年于中国西南物理研究所获理学硕士学位，1985年至1989年在西南物理研究所从事等离子体物理研究，1995年于美国得克萨斯大学奥斯汀分校获哲学博士学位。1995年至1998年在应用材料公司任高级技术讲师。1998年至2003年在摩托罗拉公司半导体生产部任高级制造工程师，并在奥斯汀社区大学讲授半导体制造技术。2003年至2011年在汉民微测科技股份有限公司任技术专家，现于KLA-Tencor公司任技术专家。目前的研究兴趣为电子束缺陷检测研发和集成电路制造中的电子束缺陷检测。任SPIE会员和讲师，IEEE会员和华美半导体协会终身会员。已发表30多篇期刊论文和国际会议论文，拥有7项美国专利。

【目录】

第1章导论
1.1集成电路发展历史
1.1.1世界上第一个晶体
1.1.2世界上第一个集成电路芯片
1.1.3摩尔定律
1.1.4图形尺寸和晶圆尺寸
1.1.5集成电路发展节点
1.1.6摩尔定律或超摩尔定律
1.2集成电路发展回顾
1.2.1材料制备
1.2.2半导体工艺设备
1.2.3测量和测试工具
1.2.4晶圆生产
1.2.5电路设计
1.2.6光刻版的制造
1.2.7晶圆制造
1.3小结
1.4参考文献
1.5习题

第2章集成电路工艺介绍
2.1集成电路工艺简介
2.2集成电路的成品率
2.2.1成品率的定义
2.2.2成品率和利润
2.2.3缺陷和成品率
2.3无尘室技术
2.3.1无尘室
2.3.2污染物控制和成品率
2.3.3无尘室的基本结构
2.3.4无尘室的无尘衣穿着程序
2.3.5无尘室协议规范
2.4集成电路工艺间基本结构
2.4.1晶圆的制造区
2.4.2设备区
2.4.3辅助区
2.5集成电路测试与封装
2.5.1晶粒测试
2.5.2芯片的封装
2.5.3最终的测试
2.5.43D封装技术
2.6集成电路未来发展趋势
2.7小结
2.8参考文献
2.9习题

第3章半导体基础
3.1半导体基本概念
3.1.1能带间隙
3.1.2晶体结构
3.1.3掺杂半导体
3.1.4掺杂物浓度和电导率
3.1.5半导体材料概要
3.2半导体基本元器件
3.2.1电阻
3.2.2电容
3.2.3二极管
3.2.4双载流子晶体管
3.2.5MOSFET
3.3集成电路芯片
3.3.1存储器
3.3.2微处理器
3.3.3专用集成电路（ASlC）
3.4集成电路基本工艺
3.4.1双载流子晶体管制造过程
3.4.2P型MOS工艺（20世纪60年代技术）
3.4.3N型MOS工艺（20世纪70年代技术）
3.5互补型金属氧化物晶体管
3.5.1CMOS电路
3.5.2CMOS工艺（20世纪80年代技术）
3.5.3CMOS工艺（20世纪90年代技术）
3.62000年后半导体工艺发展趋势
3.7小结
3.8参考文献
3.9习题
……
第4章晶圆制造
第5章加热工艺
第6章光刻工艺
第7章等离子体工艺
第8章离子注入工艺
第9章刻蚀工艺
第10章化学气相沉积与电介质薄膜
第11章金属化工艺
第12章化学机械研磨工艺
第13章半导体工艺整合
第14章IC工艺技术
第15章半导体工艺发展趋势和总结