芯片浪潮： 纳米工艺背后的全球竞争

图书标准信息

• 作者 余盛
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2023-06
• 版次 1
• ISBN 9787121457159
• 定价 89.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 铜版纸
• 页数 328页
• 字数 469.000千字

【内容简介】

本书全景式展现了芯片行业关键的几十年发展历程，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，以台积电、联华电子、三星、英特尔等关键企业的发展为线索，铺陈出整个行业的发展脉络。其中，以颇具代表性的中国经验台积电为主轴，展示了其如何从半导体产业基础相当薄弱的中国台湾，通过开创晶圆代工商业模式，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，逐步甩开联华电子、击败三星电子和赶超英特尔，取得全球芯片制造技术领先的地位，成长为\"世界上重要的公司”之一。如今，中美之间的贸易、科技冲突频发，其发展路径，亦是中国芯片、中国制造，甚至全球科技产业的一个缩影。本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体领先技术水平，有着非常重要的借鉴意义。

【作者简介】

余盛：战略咨询专家、消费品营销专家及财经作家。1999年进入移动通信行业，2002年离开中兴通讯后，先后就职于益海嘉里、恒大集团等多家世界500强企业，担任过恒大粮油集团营销中心副总经理、山东渤海集团营销公司总经理等高管职位，现为厦门咏盛智财数字科技有限公司联合创始人，致力于人工智能在财务领域的应用。擅长营销管理、企业管理、行业研究及战略咨询，已出版《食用油营销第1书》《金龙鱼背后的粮油帝国》《鲁花：一粒花生撬动的粮油帝国》《手机战争》《芯片战争》等财经图书。

【目录】

篇　 

筚路蓝缕　以启山林 

章? 豆浆店谈出“芯”产业 3 

效仿韩国成立“工研院” 3 

300 元新台币的早餐会议 6 

台湾芯片产业的火种 9 

台湾“科技教父”李国鼎 11 

创建新竹科学园区 13 

联华电子的辉煌 15 

联华电子的难题 17 

第二章? 56岁的创业者 19 

“我们感到众神的宠爱” 19 

“这是一个话很多的公司” 21 

让竞争对手发抖的人 23 

李国鼎“骂”人 25 

张忠谋来台湾 27 

新院长的新思路 29 

“官”“民”“洋”合办台积电 32 

“踢开它们曾爬过的梯子” 35 

第三章? 开创专业晶圆代工行业 38 

“每个人都忐忑不安” 38 

怎样才是公司 40 

“张大帅”的改革 42 

“或许英特尔用得上你们” 43 

“心情沉重的一年” 44 

吃到电脑产业红利 46 

“男子汉”桑德斯认错 49 

“我们会为客户赴汤蹈火” 52 

第二篇 积水成渊 蛟龙生焉 

第四章? 台湾晶圆双雄对峙 59 

联华电子转型 59 

“少林寺”对阵“梁山泊” 60 

“台积电有必要再造！” 62 

“只差一个肩头” 65 

收购德碁与世大 68 

世界先进公司转型 70 

“加发一个月薪水” 73 

12 英寸线大洗牌 75 

第五章? 取得技术领先 78 

看准 10 年以后的尖端技术 78 

穿粉红色无尘衣的工程师 80 

0.13 微米铜工艺改造了台积电 82 

“虽千万人，吾往矣” 86 

“把摩尔定律推进了七代” 88 

台积电的“盟友” 90 

打造开放创新平台 92 

与 IBM 的共通平台对峙 94 

第六章? 甩开同业友商 97 

“开辟大陆战场” 97 

“什么时候能到大陆建厂？” 99 

台积电上海建厂 102 

喧嚣和舰案 103 

中芯国际的两次被诉 104 

退居二线 107 

完善公司治理 109 

绿色建筑行动 112 

第三篇 老骥伏枥 志在千里 

第七章? 进军手机芯片市场 117 

全球金融危机来袭 117 

裁员风波 120 

“公司需要反思” 123 

董事会的疑虑 125 

老帅“回锅” 126 

智能手机的狂欢 129 

“没有 Plan B，全部压在台积电上” 131 

第八章? 拿下苹果订单 135 

“雷达上一个小点” 135 

三星电子新掌门人上位 138 

苹果找上门来 140 

超越摩尔计划 143 

三星电子挖人 145 

“one team”战队 148 

“一部手机救台湾” 150 

“火龙”事件 152 

第九章? 再战三星电子 154 

英特尔量产 3D 晶体管 154 

英特尔移动市场受挫 156 

16/14 纳米之争 158 

技术狂人的跳槽官司 160 

“他真的比较特别” 162 

海思崛起 165 

夜莺计划 169 

“这是很了不起的一个组织” 171 

第四篇 海到无边 山登绝顶 

第十章? 超越摩尔定律 177 

解决 EUV 光源难题 177 

EUV 光刻量产 180 

系统级封装 183 

余振华“豁出去了” 185 

动了封测界的奶酪 187 

“价值 10 亿美元”的商业机密 190 

芯粒时代的来临 193 

进军存储领域？ 195 

第十一章? 交接班三部曲 197 

从三个联席 COO 到两个联席 CEO 197 

“双首长制”交棒 200 

张忠谋裸退 203 

张忠谋的对手与朋友 204 

“病毒门”事件 206 

智能制造的隐患 208 

“光刻胶”事件 212 

第十二章? 美国制造的尴尬 214 

超威 特许 IBM=? 214 

格罗方德改做减法 217 

超威背后站着的女人 219 

超威的绝地反击 221 

ARM 架构的威胁 223 

7 纳米之战 226 

夺走英特尔的王冠 228 

英特尔的技术为什么会落后 230 

第五篇 遘此颠沛　处之弥泰 

第十三章? 世界已不安宁 237 

南京建厂 237 

“的问题是缺才” 239 

饮水蛟龙 241 

吃电怪兽 242 

被迫断供华为 244 

中芯国际的难题 248 

“如同当年制造原子弹一样” 249 

打造一个台积电要花多少钱 251 

第十四章? 全球“芯”荒 258 

手机芯片供应链大考 258 

“人们像在抢卫生纸一样” 260 

屯门芯片大劫案 262 

老将基辛格回归英特尔 265 

要市场还是要工厂 267 

“又有胡萝卜，又有棍子” 270 

“我越看，越觉得还不够” 272 

芯片价格大崩盘？ 275 

第十五章? 世界上重要的公司 279 

3 纳米级别的较量 279 

从 2 纳米到 1 纳米 282 

摩尔定律的终点 285 

“我们就能击败硅” 287 

台湾地区经济的火车头 289 

亚洲半导体的发展模式 295 

不可或缺的“芯”脏 297 

后　　记 299 

附录A　晶圆代工行业大事记 302