手机结构设计

图书标准信息

• 作者 马宁伟、祖景平 著
• 出版社 人民邮电出版社
• 出版时间 2010-08
• 版次 1
• ISBN 9787115232571
• 定价 45.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 183页
• 字数 290千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

《手机结构设计》介绍了手机设计流程和产品规划、通用件和结构件材料的选择、造型设计、整机结构设计、零部件典型结构设计以及电磁兼容性与热设计，还特别介绍了手机结构有限元分析方法和实例。
《手机结构设计》的内容是作者多年经验的总结。随书的光盘中给出了几款手机造型图和结构图以及手机结构有限元分析的实例，可供读者参考。
《手机结构设计》理论与实际相结合，系统全面，实用性强，可作为手机结构设计、造型设计、结构工艺、项目管理等中高级技术人员的工作指导书；也可作为高等院校结构设计、机电一体化、结构工艺、工业设计等专业师生的参考书。《手机结构设计》介绍的很多设计知识和技能并不局限于手机结构，在做其他电子产品的结构设计时也有借鉴和参考价值。

【目录】

第1章概述1
1.1手机结构设计的工作内容1
1.1.1规划阶段的工作1
1.1.2设计阶段的工作2
1.1.3验证阶段的工作3
1.1.4技术转移的工作4
1.2手机的分类4
1.2.1按用户群分类4
1.2.2按技术类型分类5
1.2.3按结构特征分类6
1.2.4特殊用途手机8
1.2.5手机的发展趋势8

第2章手机设计流程和产品规划10
2.1设计流程10
2.1.1设计流程的作用10
2.1.2设计流程的要素11
2.1.3设计流程的管理12
2.1.4一个设计流程实例12
2.2产品规划15
2.2.1用户需求15
2.2.2可行性分析16
2.2.3产品规格17
2.2.4一款手机产品的规格实例19

第3章手机通用件和结构件材料22
3.1通用件22
3.1.1接插件22
3.1.2专用器件25
3.1.3紧固件28
3.2自制结构件材料28
3.2.1外壳材料28
3.2.2表面装饰材料30
3.2.3印制板材料31

第4章手机造型设计33
4.1造型设计基础33
4.1.1造型设计的基本原理33
4.1.2造型与心理需求34
4.1.3颜色和色标35
4.1.4视觉和触觉37
4.1.5照度和亮度39
4.1.6造型与成本的平衡40
4.2设计案例和分析41
4.2.1一款翻盖手机的造型41
4.2.2一款超薄滑盖手机的造型42
4.2.3一款直板手机的造型43
4.2.4造型设计工作输出44
4.3造型设计软件选择44
4.3.1效果图设计软件44
4.3.2三维实体设计软件45
4.4造型设计评价47
4.4.1美学符合度47
4.4.2人机工程学符合度48
4.4.3外观质地和制造精度48
4.4.4可制造性48

第5章手机整机结构设计49
5.1结构设计基础49
5.1.1尺寸和公差49
5.1.2重量和力54
5.1.3刚度和强度56
5.2装配图设计58
5.2.1准备工作59
5.2.2装配图设计要点60
5.2.3装配图的修改方法62
5.2.4装配图设计实例62
5.3印制板组件结构设计66
5.3.1印制板选用66
5.3.2印制板组件单元划分67
5.3.3接插件的选择和布局67
5.3.4印制板拼版图68
5.3.5FPCB的设计70
5.4按键组件设计71
5.4.1机械按键的设计71
5.4.2触摸屏按键简介73

第6章手机零部件典型结构设计75
6.1卡扣连接75
6.1.1几个重要材料参数76
6.1.2悬臂卡扣的计算公式77
6.1.3悬臂卡扣的计算实例80
6.1.4手机卡扣设计实例80
6.2自攻螺钉连接81
6.2.1自攻螺钉的种类和特点81
6.2.2自攻螺钉连接设计83
6.2.3自攻螺钉连接强度85
6.3其他常用结构87
6.3.1翻盖手机的铰链结构87
6.3.2手机振动功能的设计89
6.3.3扬声器的结构设计89
6.3.4塑料零件结构设计要素和实例91
6.3.5铝、镁、钛合金零件结构设计要素94

第7章手机结构有限元分析基础96
7.1手机结构有限元分析概述96
7.1.1有限元分析的必要性96
7.1.2有限元分析现况98
7.2手机结构有限元分析软件的选择99
7.2.1有限元分析的前后处理软件99
7.2.2有限元分析的求解软件100
7.3手机结构有限元分析的内容102
7.3.1有限元分析的依据102
7.3.2有限元分析软件可解决的问题102
7.4结构有限元分析在手机设计中的应用103
7.4.1在手机设计流程中的应用103
7.4.2实例简介104

第8章手机结构有限元分析实例107
8.1手机自由跌落有限元分析107
8.1.1自由跌落有限元分析依据108
8.1.2前处理过程108
8.1.3有限元分析113
8.1.4后处理过程114
8.2手机冲击有限元分析118
8.2.1冲击有限元分析依据118
8.2.2有限元模拟手机冲击试验的方法118
8.2.3手机冲击有限元分析实例119

第9章手机电磁兼容性和热设计122
9.1手机的电磁兼容性设计122
9.1.1手机EMC/ESD标准122
9.1.2接地设计125
9.1.3屏蔽设计125
9.1.4ESD防护设计125
9.2手机热设计126
9.2.1热设计的关键参数126
9.2.2热设计的流程128
9.2.3手机热设计实例129

第10章手机结构件制造技术132
10.1手机样机制作132
10.1.1数控加工132
10.1.2立体光刻133
10.1.3选择性激光烧结133
10.1.4小批量快速成型134
10.1.5样机制作成本134
10.2模具制造135
10.2.1模具种类135
10.2.2模具工艺要点137
10.2.3模具制造的流程和时间139
10.2.4模具制造成本140
10.3表面装饰工艺140
10.3.1涂覆140
10.3.2真空镀膜和电镀141
10.3.3模内装饰注塑141
10.3.4按键表面处理142
10.3.5拉丝工艺143
10.3.6不导电真空镀膜143

第11章手机结构测试145
11.1材料的简易识别145
11.1.1塑料的简易识别145
11.1.2不锈钢和不锈铁的简易识别147
11.1.3铝合金、镁合金和钛合金的简易识别148
11.2材料成分的分析148
11.2.1材料成分的光谱分析149
11.2.2材料成分的化学分析152
11.2.3光谱和化学分析的优缺点比较152
11.3尺寸测量153
11.3.1测量仪器和工具153
11.3.2零件尺寸测量157
11.3.3样机装配和检查表158
11.3.4关键装配尺寸测量160
11.4可靠性测试161
11.4.1环境试验161
11.4.2机械应力试验164

附录1手机自由跌落有限元分析k文件166
附录2手机冲击模拟分析的inp文件175
参考文献181