电路板制造工艺问题改善指南 PCB先进制造技术 电路板制作流程材料设备工艺方面经验技巧 电路板制造工艺常见问题改善方法图书籍
9787030625151
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上海长宁
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作者林定皓
出版社科学出版社
ISBN9787030625151
出版时间2000-01
装帧平装
开本16开
货号621525989323
上书时间2022-05-10
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A8
出版社： 科学出版社 ISBN：9787030625151 版次：1 包装：平装 丛书名： PCB先进制造技术 开本：16开 出版时间：2019-11-01 页数：238 字数：368000 正文语种：中文 电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。 《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺 目录 1章 问题判读 1.1 问题判读时机 2 1.2 目视不易发现的电路板缺陷 3 1.3 问题判读与技术责任的厘清 4 1.4 段式判读 6 1.5 用对分析方法 9 1.6 方便使用的便携式光学小工具 10 1.7 小结 11 2章 切片 2.1 切片方法 14 2.2 切片程序 16 2.3 典型的切片 20 2.4 小结 22 3章 工具底片 3.1 底片的制作与处理 24 3.2 底片的类型 24 3.3 底片的质量 25 3.4 底片工艺说明 26 3.5 底片的尺寸稳定性 26 3.6 常见问题研讨 26 3.7 小结 30 4章 基材 4.1 树脂 32 4.2 增强材料 33 4.3 铜箔 33 4.4 常见问题研讨 35 5章 内层工艺 5.1 多层板的基本结构 40 5.2 常见问题研讨 41 6章 压合 6.1 关键影响因素 56 6.2 常见问题研讨 58 7章 机械钻孔 7.1 关键影响因素 78 7.2 常见问题研讨 78 8章 激光钻孔 8.1 加工模式 90 8.2 加工设备 90 8.3 常见问题研讨 91 9章 除胶渣与孔金属化 9.1 主要处理技术 100 9.2 除胶渣工艺（高锰酸钾）常见问题研讨 104 9.3 孔金属化工艺常见问题研讨 107 9.4 活化与还原常见问题研讨 110 9.5 化学沉铜槽的作与维护常见问题研讨 112 9.6 黑影工艺常见问题研讨 121 10章 通盲孔电镀 10.1 电镀铜设备 126 10.2 电镀挂架及电极配置 127 10.3 槽液管理 128 10.4 各种电镀方法 128 10.5 主要问题研讨 129 11章 干膜 11.1 工艺方面的考虑 144 11.2 常见问题研讨 146 12章 蚀刻 12.1 蚀刻原理 157 12.2 常见问题研讨 158 13章 阻焊、字符印刷 13.1 丝网印刷程序 166 13.2 常见问题研讨 169 14章 阻焊 14.1 阻焊涂覆工艺 182 14.2 常见问题研讨 184 15章 表面处理工艺 15.1 各种用途的表面处理工艺 194 15.2 氨基磺酸镍镀镍工艺常见问题研讨 196 15.3 硫酸镍镀镍工艺常见问题研讨 200 15.4 镀硬金工艺常见问题研讨 201 15.5 镀软金（键合金层）工艺常见问题研讨 207 15.6 化学镍金工艺常见问题研讨 209 15.7 其他表面处理问题研讨 225 16章 成形与外形加工 16.1 成形 232 16.2 铣刀 232 16.3 切割质量评估 233 16.4 其他成形与外形加工技术 233 16.5 常见问题研讨 234
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