电子设备热管理
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作者中国科学院[编]
出版社科学出版社
ISBN9787030724724
出版时间2022-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数452页
字数468千字
定价198元
货号SC:9787030724724
上书时间2024-12-14
商品详情
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内容简介:
本书从电子设备热管理学科发展规律与挑战、芯片产热机理与热输运机制、芯片热管理方法、热扩展方法、界面接触热阻与热界面材料、高效散热器、电子设备热设计方法与软件、电力电子设备热管理技术、数据中心热管理技术、基于软件冷却概念的电子设备热管理和电子设备热管理学科建设与人才培养等方面，详细分析电子设备热管理学科与技术发展面临的挑战，梳理我国电子设备热管理学科发展脉络，探讨电子设备热管理技术未来发展趋势，勾勒出我国未来电子元器件与设备热管理技术发展路线图，提出我国电子设备热管理学科研究与技术发展的政策性建议。
本书不仅能够帮助科技工作者洞悉学科发展规律、把握前沿领域和重点方向，也是科技管理部门重要的决策参考，同时也是社会公众了解电子设备热管理学科发展现状及趋势的重要读本。
目录:
总序
前言
摘要
Abstract
第一章 电子设备热管理学科的发展规律与挑战
第一节 电子设备热管理的概念与内涵
第二节 电子设备热管理的发展规律和面临的挑战
一、电子设备热管理的发展规律
二、电子设备热管理面临的挑战
第三节 电子设备热管理的国内外研究现状
一、国际电子设备热管理的研究现状
二、我国电子设备热管理的研究现状
本章参考文献
第二章 芯片产热机理与热输运机制
第一节 研究内涵
第二节 关键科学问题
一、纳米尺度芯片电-声耦合产热机理
二、芯片微纳尺度热输运机制
三、芯片电-热-力协同效应
第三节 研究动态
一、芯片产热机理
二、芯片热输运机制
三、芯片电-热-力耦合效应
第四节 未来发展趋势和建议
一、宽带隙半导体技术
二、固-固异质界面热传输强化方法
三、芯片跨尺度-多场协同设计方法
本章参考文献
第三章 芯片热管理方法
第一节 概念与内涵
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、芯片近结点微通道强化传热机理与方法
二、芯片热管理微系统异质封装与集成技术
三、芯片热管理微系统热-电-力-流一体化设计方法
第三节 研究动态
一、近结点微通道设计优化与强化换热
二、芯片异质封装键合
三、芯片热-电-力一体化协同设
第四节 未来发展趋势和建议
一、高导热、大尺寸基底键合与异质界面热输运强化方法
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