集成电路材料基因组技术
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作者俞文杰等编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121424373
出版时间2022-01
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数180页
字数183.6千字
定价88元
货号SC:9787121424373
上书时间2024-12-14
商品详情
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主编推荐:
全面介绍材料基因组技术的发展和研究，及其在集成电路材料研发中的应用
内容简介:
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的优选成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。本书适合从事集成电路材料基因组技术研发的科技人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
目录:
第1章集成电路概述与发展趋势
1.1集成电路材料概述
1.2集成电路技术发展与材料应用趋势
参考文献
第2章材料基因组技术发展和研究进展
2.1材料基因组技术简介
2.2材料基因组技术发展历程
2.3材料基因组技术研究进展及机器学习在其中的应用
2.3.1材料高通量实验技术研究进展
2.3.2材料高通量计算技术研究进展
2.3.3材料数据库技术研究进展
2.3.4机器学习在材料基因组技术中的应用
参考文献
第3章材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景
3.1功能材料的研发进展及材料基因组技术的应用情况
3.1.1新型存储材料
3.1.2射频压电材料
3.1.3高k介质材料
3.1.4铁电、铁磁和多铁材料
3.2工艺材料的发展趋势及材料基因组技术的应用前景
3.2.1光刻材料
3.2.2抛光材料
3.2.3湿化学品
3.2.4溅射靶材
3.2.5MO源
参考文献
第4章总结和展望
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