SMT基础与设备(第3版)

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江苏南京

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作者编者:何丽梅//施德江//李晶|责编:蒲玥

出版社电子工业出版社

ISBN9787121444517

出版时间2022-11

版次3

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数264页

字数370千字

定价39.8元

货号SC:9787121444517

上书时间2024-12-14

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商品描述: 内容简介:
本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。
目录:
第1章SMT与SMT工艺

1.1SMT的发展

1.2SMT的优越性

1.3SMT的组成与SMT工艺的主要内容

1.4SMT生产线

1.5思考与练习题

第2章SMT元器件

2.1SMT元器件的特点和种类

2.2表面安装电阻

2.3表面安装电容

2.4表面安装电感

2.5表面安装分立器件

2.6表面安装集成电路

2.7SMT元器件的包装

2.8SMT元器件的选择与使用

2.9思考与练习题

第3章SMB的设计与制造

3.1SMB的特点与基板材料

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