整机电子装联技术
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作者汪方宝
出版社电子工业出版社
ISBN9787121312977
出版时间2017-05
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数272页
字数414千字
定价89.8元
货号SC:9787121312977
上书时间2024-12-13
商品详情
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内容简介:
本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
目录:
第一部分 整机电子装联技术概述
第1章 整机电子装联技术 3
1.1 电子产品发展及应用 3
1.2 电子装联技术 4
1.3 整机电子装联工艺 5
1.4 整机电子装联工艺过程 6
第二部分 整机电子装联环境
第2章 装配用电 11
2.1 安全用电的概念 11
2.2 供电线路设施的维护和管理 12
2.3 电工安全操作制度 13
2.4 触电与急救知识 13
第3章 静电防护 16
3.1 静电的基本概念 16
3.2 电气装联中的静电危害 20
3.3 装联过程的静电防护措施 22
第4章 净化环境 27
4.1 净化概念及实施原则 27
4.2 空气净化技术 28
第5章 其他工作环境 30
5.1 温度 30
5.2 湿度 30
5.3 元器件的存储环境 30
5.4 光照度 32
5.5 噪声 32
第三部分 整机电子装联材料
第6章 印制板 35
6.1 印制电路板的定义 35
6.2 印制电路板的组成和结构 35
6.3 特种印制板 39
6.3.1 金属基印制板 40
6.3.2 微波高频基板 41
6.3.3 数字/微波混合电路基板 43
6.3.4 光电印制板 44
6.4 印制板的制造技术 45
6.5 印制板的发展趋势 46
第7章 元器件 47
7.1 片式电阻、电容、电感 47
7.2 小外形封
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