芯片SIP封装与工程设计
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作者毛忠宇
出版社清华大学出版社
ISBN9787302541202
出版时间2019-11
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数190页
字数303千字
定价89.8元
货号SC:9787302541202
上书时间2024-12-03
商品详情
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作者简介:
毛忠宇，现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连（PCB）及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。
内容简介:
侧重工程设计是本书优选的特点，全书在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程；在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了最常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程，介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息；在这些基础上再介绍SIP等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国内绝大多数SI工程师对封装内部的理解不够深入，在SI仿真时对封装的模型只限于应用，因而本书在封装设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB封装电参数的过程，提取的模型可以直接应用到IBIS模型中，最后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。
目录:
第1章芯片封装
1.1芯片封装概述
1.1.1芯片封装发展趋势
1.1.2芯片连接技术
1.1.3WB技术
1.1.4FC技术
1.2Leadframe封装
1.2.1TO封装
1.2.2DIP
1.2.3SOP
1.2.4SOJ
1.2.5PLCC封装
1.2.6QFP
1.2.7QFN封装
1.3BGA封装
1.3.1PGA封装
1.3.2LGA封装
1.3.3TBGA封装
1.3.4PBGA封装
1.3.5CSP/FBGA封装
1.3.6WLCSP
1.3.7FC-PBGA封装
1.4复杂结构封装
1.4.1MCM封装
1.4.2SIP
1.4.3SOC封装
1.4.4PIP
1.4.5POP
1.4.63D封装
1.5本章小结
第2章芯片封装基板
2.1封装基板
2.1.1基板材料
2.1.2基板加工工艺
2.1.3基板表面处理
2.1.4基板电镀
2.1.5基板电镀线
2.1.6基板设计规则
2.1.7基板设计规则样例
2.2基板加工过程
2.2.1层叠结构
2.2.2基板加工详细流程
第3章APD使用简介
3.1启动APD
3.2APD工作界面
3.3设置使用习惯参数
3.4设置功能快捷键
3.4.1默认功能键
3.4.2查看功能组合键的分配
3.4.3修改功能组合键对应的命令
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