表面组装技术(SMT)
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作者杜中一编著
出版社化学工业出版社
ISBN9787122386861
出版时间2021-06
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数164页
字数250千字
定价48元
货号SC:9787122386861
上书时间2024-12-03
商品详情
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作者简介:
内容简介:
本书以表面组装技术（SMT）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。
目录:
第1章 表面组装技术概述
1.1 表面组装技术及特点
1.1.1 表面组装技术发展
1.1.2 表面组装技术特点
1.1.3 表面组装技术生产线
1.2 表面组装技术的基本工艺流程
1.3 表面组装技术生产现场管理
第2章 表面组装材料
2.1 表面组装元器件
2.1.1 表面组装元器件的特点及分类
2.1.2 表面组装无源元件(SMC)
2.1.3 表面组装片式有源器件(SMD)
2.1.4 表面组装元器件的使用
2.1.5 表面组装元器件的发展趋势
2.2 电路板
2.2.1 纸基覆铜箔层压板
2.2.2 环氧玻璃纤维布覆铜板
2.2.3 复合基覆铜板
2.2.4 金属基覆铜板
2.2.5 陶瓷印制板
2.2.6 柔性印制板
2.3 焊膏
2.3.1 焊料合金粉末
2.3.2 糊状助焊剂
2.3.3 焊膏特性、分类、评价方法及使用
2.4 贴片胶
2.4.1 贴片胶主要成分
2.4.2 贴片胶特性要求
2.4.3 贴片胶的使用要求
第3章 表面涂敷
3.1 焊膏涂敷
3.1.1 印刷焊膏
3.1.2 喷印焊膏
3.2 贴片胶涂敷
3.2.1 分配器点涂技术
3.2.2 针式转印技术
3.2.3 胶印技术
3.2.4 影响贴片胶黏结的因素
第4章
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