集成电路先进封装材料
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作者王谦等编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121418600
出版时间2021-09
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数304页
字数340千字
定价118元
货号SC:9787121418600
上书时间2024-11-29
商品详情
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内容简介:
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路优选封装中的关键材料是实现优选封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
目录:
第1章绪论
1.1集成电路产业及集成电路封装测试产业
1.2集成电路优选封装
1.2.1倒装芯片封装
1.2.2圆片级封装
1.2.3三维集成
1.3集成电路先进封装材料概述
参考文献
第2章光敏材料
2.1光敏绝缘介质材料
2.1.1光敏绝缘介质材料在优选封装中的应用
2.1.2光敏绝缘介质材料类别和材料特性
2.1.3新技术与材料发展
2.2光刻胶
2.2.1光刻胶在优选封装中的应用
2.2.2光刻胶类别和材料特性
2.2.3新技术与材料发展
参考文献
第3章芯片黏接材料
3.1芯片黏接材料在优选封装中的应用
3.2芯片黏接材料类别和材料特性
3.2.1导电胶
3.2.2导电胶膜
3.2.3焊料
3.2.4低温封接玻璃
3.3新技术与材料发展
3.3.1芯片黏接材料发展方向
3.3.2新型导电填料对芯片黏接材料的改性研究
参考文献
第4章包封保护材料
4.1环氧塑封料
4.1.1环氧塑封料在优选封装中的应用
4.1.2环氧塑封料类别和材料特性
4.1.3新技术与材料发展
4.2底部填充料
4.2.1底部填充料在优选封装中的应用
4.2.2底部填充料类别和材料特性
4.2.3新技术与材料发展
参考文献
第5章热界面材料
5.1热界面材料在优选封装中的应用
5.2热界面材料类别和材料特性
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