AI芯片(前沿技术与创新未来)
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作者作者:张臣雄|责编:贺瑞君
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115553195
出版时间2021-03
装帧平装
纸张胶版纸
定价159.8元
货号ZJ:9787115553195
上书时间2024-11-16
商品详情
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作者简介:
张臣雄，现任世界500强企业之一的大型高科技公司的首席科学家。先后在德国西门子公司和美国纳斯达克上市公司一一Iterphase工作多年；曾任上海通信技术中心总经理，中国CEC集团电子公司技术总监，iCom公司CEO等职。张臣雄毕业于上海交通大学电子工程系，在德国卡尔斯鲁厄大学获得工学硕士和工学博士学位。张臣雄博士是《中国的全球化革命》一书的作者之一，也曾在美国和德国出版了4本电子、通信和半导体领域的著作，其中一本以人工智能、神经网络应用于芯片设计为主题。
内容简介:
本书从人工智能（AI）的发展历史讲起，介绍了目前非常热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等，并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的AI芯片，包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式，以及下一代AI芯片的几种范例，包括量子启发的AI芯片、进一步提升智能程度的AI芯片、有机自进化AI芯片、光子AI芯片及自供电AI芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在后摩尔定律时代的发展趋势，以及基础理论（如量子场论、信息论等）在引领AI芯片创新方面发挥的巨大作用。最后，本书介绍了AI发展的三个层次、现阶段AI芯片与生物大脑的差距及未来的发展方向。
本书可供AI和芯片领域的研究人员、工程技术人员，科技、产业决策和管理人员，创投从业者和相关专业研究生、本科生以及所有对AI芯片感兴趣的人士阅读参考。
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