嵌入式系统软硬件协同设计教程
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作者符意德主编
出版社清华大学出版社
ISBN9787302538738
出版时间2020-05
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数293页
字数467千字
定价49元
货号SC:9787302538738
上书时间2024-10-14
商品详情
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作者简介:
符意德，1987年7月毕业于西安交通大学计算机系，同年8月在南京理工大学计算机系参加工作。参加工作后曾参予和主持过多项“国家863项目”、国防预研项目、江苏省工业支撑项目、企业委托开发项目等，发表论文30余篇。并一直从事计算机硬件课程教学工作，主讲过“微机原理及接口技术”、“数字信号处理”、“单片机原理及应用”、“嵌入式系统原理”等课程。编写过“嵌入式系统设计原理及应用”、“嵌入式系统及接口技术”2本教材。
主编推荐:
本书以xilinx公司的本书以xilinx公司的ZYNQ-7000系列为基础，采用A9+FPGA的结构，符合当前的嵌入式系统设计的发展趋势。本书可以作为大专院校“嵌入式系统原理”课程的教材，也可以供普通开发者学习参考。
内容简介:
本书以Xilinx公司开发的Zynq-7000系列芯片为基础，系统地介绍了基于全可编程芯片（Zynq-7000）的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。首先介绍了Zynq-7000芯片的架构及Cortex-A9微处理器核的体系结构，然后结合Zynq-7000芯片，介绍了嵌入式系统硬件平台设计技术、软件平台设计技术及接口技术。本书的设计示例多以Zynq-7000芯片为背景，目的是使原理概念具体化，并从具体个例中归纳出具有普遍指导意义的嵌入式系统软硬件协同设计原理和方法。这些原理和方法适用于多种微处理器芯片，而且长期有效。本书适合作为高等院校计算机、电子信息相关专业的教材，也可供从事嵌入式软硬件设计、开发的技术人员参考。
目录:
第1章 绪论
1.1 嵌入式系统的发展概述
1.1.1 嵌入式系统硬件平台的发展
1.1.2 嵌入式系统软件平台的发展
1.2 嵌入式系统的应用
1.2.1 嵌入式系统应用复杂度
1.2.2 嵌入式系统应用领域
1.3 嵌入式系统软硬件协同设计架构
1.3.1 软硬件协同设计方法
1.3.2 软硬件协同设计架构——Zynq芯片架构
1.3.3 协同设计架构的芯片类型
1.4 开发工具软件介绍
1.4.1 Vivado集成开发环境
1.4.2 其他的集成开发环境
本章小结
习题1
第2章 Zynq芯片的体系结构
2.1 Zynq芯片的架构
2.1.1 Arm微处理器内核架构类型
2.1.2 Xilinx的FPGA
2.1.3 Zynq芯片的引脚及信号
2.1.4 PS的I/O端口
2.1.5 Zynq芯片运行的外部条件
2.2 Cortex-A9微处理器核
2.2.1 Armv7架构概述
2.2.2 Cortex-A9核的内部结构
2.2.3 工作模式
2.2.4 寄存器组织
2.3 存储组织
2.3.1 Zynq芯片的地址特征
2.3.2 I/O端口的访问方式
2.3.3 地址分配及片内存储器
2.3.4 指令及数据缓存区
2.3.5 存储组织的控制部件
2.4 异常中断处理机制
2.4.1 异常的种类
2.4.2 异常的进入和退出
2.
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