集成电路系统级封装
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作者梁新夫主编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121421297
出版时间2021-09
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数404页
字数509千字
定价158元
货号SC:9787121421297
上书时间2024-07-09
商品详情
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内容简介:
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
目录:
第1章 系统集成的发展历程
1.1 系统级封装技术的发展
1.1.1 系统级封装技术发展历史
1.1.2 系统级封装技术的开发和专利申请
1.2 系统级封装的结构与特点
1.2.1 2D封装结构
1.2.2 2.5D封装结构
1.2.3 3D封装结构
1.3 系统级封装的应用驱动
1.3.1 系统级封装的性能与功能
1.3.2 系统级封装的小型化、高性价比
1.3.3 系统级封装的可靠性
1.3.4 系统级封装的技术发展
参考文献
第2章 系统级封装集成的应用
2.1 系统级封装在高性能处理器方面的应用
2.1.1 系统级封装在内存技术中的应用
2.1.2 系统级封装在高性能图像处理器与显存技术中的应用
2.1.3 系统级封装在其他高性能处理芯片中的应用
2.2 系统级封装在无线通信模块中的应用
2.2.1 系统级封装应用于无线通信模块的优势
2.2.2 系统级封装应用于无线通信系统
2.2.3 发展趋势和挑战
2.3 系统级封装技术在固态硬盘方面的应用
2.3.1 SSD原理
2.3.2 3D NAND和3D封装集成SSD
2.3.3 3D集成封装技术在SSD中的应用实例
2.3.4 发展趋势
2.4 系统级封装在电源模块、功率模块中的应用
2.4.1 电源模块、功率模块的简介
2.4.2 电源、功率
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