图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版） (日)
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作者佐藤淳一
出版社机械工业出版社
ISBN9787111702344
出版时间2022-03
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数194页
字数293千字
定价99元
货号SC:9787111702344
上书时间2024-07-08
商品详情
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作者简介:
佐藤淳一京都大学工学研究生院硕士。1978年，加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年，加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。期间，在半导体很好技术（Selete）创立之时被借调，担任长崎大学工学部兼职讲师、半导体行业委员会委员。著有书籍《CVD手册》《图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲（原书第3版）》《图解入门——功率半导体基础与机制精讲（原书第2版）》《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》
主编推荐:
加快国产替代，振我中华之芯！213个知识点，206张工艺与结构图例；日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀；电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺高级实验师王姝娅审译；前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
内容简介:
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的*新动向。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。
目录:
前言第1章 半导体制造工艺全貌/1-1半导体工艺简介/各种半导体产品/为什么称为半导体工艺？/1-2前段制程和后段制程的区别/前段制程和后段制程的优选区别/晶圆厂的差异/1-3循环型的前段制程半导体工艺/什么是循环型工艺？/几种基本的组合/1-4前端工艺和后端工艺/为何要分前端工艺和后端工艺？/温度耐受的差异/1-5什么是硅晶圆？/为什么是硅？/半导体的特性是什么？/1-6硅晶圆是如何制造的？/作为原料的多晶硅的纯度是11个9/缓慢拉起的单晶硅/1-7硅的特性是什么？/硅的同类有哪些？/硅的特点/1-8硅晶圆所需的洁净度/硅晶圆和颗粒/其他污染/1-9硅晶圆在fab中的使用方法/硅晶圆的实际应用/不只用于产品制造的晶圆的使用方法/防止生产线中的相互污染/1-10晶圆的大直径化/为什么要大直径化？/从200mm至 300mm/1-11与产品化相关的后段制程/包装为什么是黑色的？/封装的趋势/1-12后段制程使用的工艺是什么?/后段制程的流程/后段制程工厂是什么样的？/第2章 前段制程概述/2-1追求微细化的前段制程工艺/摩尔定律/微细化是如何发展起来的？/2-2批量制造芯片的前段制程/批量生产的优点/与 LCD 面板的比较/2-3在没有“等待”的工艺中进行必要的检查和监控/半导体工艺独有的思路/监控的必要性/2-4前段制程fab的全貌/什么是洁净室？/工厂需要哪些设备？/2-5fab的生产线构成——什么是Bay方式？/为什么选择Bay方式？/实际生产线的运行/2-6晶圆厂需要尽早提升良品率/为什么要尽早启动？/如何提高初期成品率？/第3章 清洗和干燥湿法工艺/3-1始终保持洁净的清洗工艺/为什么每次都需要清洗？/仅对表面进行清洗处理是不够的/3-2清洗方法和机理/清洗方法/什么是超声波清洗？/3-3基础清洗——RCA清洗/什么是RCA清洗？/RCA清洗的挑战/3-4新清洗方法
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