三维集成电路制造技术
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作者王文武主编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121439025
出版时间2022-07
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数376页
字数489千字
定价139元
货号SC:9787121439025
上书时间2024-06-26
商品详情
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作者简介:
王文武博士，现任中国科学院微电子研究所副所长、研究员、博士生导师。2006年于日本东京大学获得工学博士学位。长期致力于集成电路优选工艺与器件技术研究，带领团队参与了22 nm、14 nm、5 nm工艺集成电路先导技术研发工作，获中国科学院杰出科技成就奖（研究集体）、北京市科学技术一等奖、中国电子信息科技创新团队奖、国务院政府特殊津贴等科技奖励和荣誉。先后主持多项重量科研任务，包括国家科技重大专项、863计划、国家自然科学基金重大科研仪器研制/重点/面上等项目（课题）。在IEEE EDL/TED、APL等国际权威期刊、会议上发表学术论文200多篇，授权发明专利57项。担任国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项专家组成员，国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项专家组成员，智能传感功能材料国家重点实验室学术委员会委员，北京集成电路装备创新中心专家委员会特聘专家等。
内容简介:
目前，集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。
本书注重技术的前瞻性和内容的实用性，可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
目录:
第1章 绪论
1.1 集成电路发展历程
1.1.1 晶体管的发明
1.1.2 集成电路
1.1.3 摩尔定律和PPAC
1.1.4 技术代演化
1.2 三维集成技术发展趋势
1.2.1 优选制造技术
1.2.2 新型三维逻辑器件
1.2.3 新型三维存储器件
1.2.4 三维封装技术
1.3 三维集成技术面临的挑战
1.4 阅读指引
参考文献
第2章 三维集成电路制造基础
2.1 三维器件模型
2.2 三维器件图形化工艺
2.2.1 光刻工艺原理
2.2.2 优选光刻工艺在三维器件集成中的应用
2.2.3 光刻工艺在三维器件集成中面临的挑战
2.3 三维器件薄膜工艺
2.3.1 薄膜工艺种类及原理
2.3.2 薄膜工艺在三维器件集成中的应用
2.3.3 薄膜工艺在三维器件集成中面临的挑战
2.4 三维器件刻蚀工艺
2.4.1 刻蚀工艺原理
2.4.2 刻蚀工艺在三维器件集成中的应用
2.4.3 刻蚀工艺在三维器件集成中面临的挑战
2.5 三维器件离子注入与热退火工艺
2.5.1 离子注入与热退火原理
2.5.2 离子注入与热退火工艺在三维器件集成中的应用
2.5.3 离子掺杂和扩散工艺在三维器件集成中面临的挑战
2.6 三维器件清洗工艺
2.6.1 清洗及湿法刻蚀工艺原理
2.6.2 清洗工艺在三维器件集成中的应用
2.6.3 清洗工艺在三维器件集成中面临的挑战
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