软件工程(第4版)
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作者编者:李代平//杨成义
出版社清华大学出版社
ISBN9787302473350
出版时间2017-10
版次4
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数352页
字数540千字
定价59元
货号SC:9787302473350
上书时间2024-05-01
商品详情
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内容简介:
本书是在《软件工程》（第3版）的基础上，根据读者的建议进行调整和修改而成，在原有基础上加强了对方法论的介绍。针对软件工程的基本理论、可行性研究、软件需求分析、总体设计、详细设计、面向对象分析与设计、接口设计、软件实现、软件质量、软件测试、软件维护、软件项目管理与计划等知识进行了严格论述，以实例配合解释概念，每章都配有丰富的习题。
与本书配套出版的有《软件工程习题解答（第4版）》和《软件工程实践与课程设计》。本书适合作为高等学校计算机、软件工程等相关专业本科生的教材，也可以作为相关工程技术人员的参考书。
目录:
第1章绪论
1.1软件概述
1.1.1什么是计算机软件
1.1.2软件的特点
1.1.3软件的分类
1.1.4软件的发展
1.1.5软件危机
1.2软件工程概述
1.2.1软件工程与方法学
1.2.2软件工程的基本原理
1.2.3软件工程的目标
1.2.4软件工程的内容
1.2.5软件工程原则
1.2.6软件工程面临的问题
小结
综合练习1
第2章基本理论
2.1软件工程过程
2.2软件生命周期
2.2.1软件分析时期
2.2.2软件设计时期
2.2.3编码与测试时期
2.2.4运行与维护时期
2.3软件生命周期模型
2.3.1软件生命周期模型的概念
2.3.2瀑布模型
2.3.3原型模型
2.3.4增量模型
2.3.5螺旋模型
2.3.6喷泉模型
2.3.7基于知识的模型
……
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