LED封装与检测技术
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作者编者:陈慧挺//吴姚莎|责编:付承桂//杨琼
出版社机械工业出版社
ISBN9787111692157
出版时间2022-01
装帧平装
纸张胶版纸
定价55元
货号ZJ:9787111692157
上书时间2024-12-01
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商品详情
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内容简介:
本书由国家首批“双高计划”建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第一部分为项目一～项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。
全书依托现有的LED封装及测试设备来组织内容，配有大量的封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
本书符合LED封装与检测行业岗位的职业技能需求，实用性强，可供职业院校的光电技术、应用电子、节能工程等专业的师生应用，也可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考。
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