表面贴装技术
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作者何丽梅,马莹莹 主编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121247637
出版时间2016-04
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数219页
字数371.2千字
定价33元
货号SC:9787121247637
上书时间2024-07-01
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商品详情
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作者简介:
何丽梅，全国机械职业教育电气自动化类专业教学指导委员会委员；吉林市科学技术协会电子信息专家委员会委员；全国高等职业教育电子信息类规划教材编委会委员。
内容简介:
本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。
目录:
项目1表面贴装技术特点及主要内容1
任务1SMT的发展及其特点1
1.1.1表面贴装技术的发展过程1
1.1.2SMT的组装技术特点7
任务2SMT及SMT工艺技术的基本内容8
1.2.1SMT的主要内容8
1.2.2SMT工艺的基本内容9
1.2.3SMT工艺技术规范9
1.2.4SMT生产系统的组线方式10
思考与练习题11
项目2表面贴装元器件的识别与检测12
任务1表面贴装元器件的特点和种类12
2.1.1表面贴装元器件的特点12
2.1.2表面贴装元器件的种类12
任务2表面贴装无源元件SMC的识别13
2.2.1SMC的外形尺寸13
2.2.2表面贴装电阻器16
2.2.3表面贴装电容器19
2.2.4表面贴装电感器22
2.2.5表面贴装LC元件25
2.2.6SMC的焊端结构27
2.2.7SMC元件的规格型号标识方法27
任务3片式LCR元件的识别检测实训28
任务4表面贴装器件SMD的识别30
2.4.1SMD分立器件30
2.4.2SMD集成电路及其封装方式32
2.4.3集成电路封装形式的比较与发展38
任务5SMT元器件的包装方式与使用要求40
2.5.1SMT元器件的包装40
2.5.2对SMT元器件的基本要求与选择43
2.5.3湿度敏感器件的保管与使用44
思考与练习题46
项目3焊锡膏与焊锡膏印刷47
任务1焊锡膏常识及焊锡膏储存47
3.
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