无铅焊接工艺开发与可靠性

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作者作者:(美)贾斯比尔·巴斯|责编:邓昱洲//王丽丽|译者:刘春光

出版社人民邮电出版社

ISBN9787115595188

出版时间2023-05

装帧平装

纸张胶版纸

定价159元

货号ZJ:9787115595188

上书时间2024-06-30

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商品描述: 作者简介:
    贾斯比尔·巴斯，创办巴斯咨询有限责任公司，该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司，担任首席工程师，与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。
内容简介:
    本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金（低温合金、高温合金和高可靠合金）、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性，本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境，将影响电子制造行业未来的发展。
    本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南，也可作为教材供相关专业师生阅读。

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