微电子焊接技术(第2版)

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作者编者:薛鹏//王俭辛//何鹏//薛松柏|责编:吕德齐

出版社机械工业出版社

ISBN9787111668633

出版时间2021-01

装帧平装

纸张胶版纸

定价59元

货号ZJ:9787111668633

上书时间2024-06-30

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商品描述: 内容简介:
本书为满足以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面，阐述了微电子器件制造过程中连接技术的发展以及连接材料无铅化带来的影响与应对措施。书中着重阐述了微电子器件连接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。本书还结合现代纳米技术，介绍了纳米颗粒烧结连接技术。在附录中列出了典型封装结构、无铅钎料熔化温度范围测定方法和缩略语中英文对照。
本书可以作为高等院校电子封装、材料、焊接专业本科生、研究生的教材，也可作为电子封装、钎焊工作者的常备参考书。

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