芯片安全导论
正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票
￥ 118.25 7.4折 ￥ 159.8 全新
库存25件
作者董晨 刘西蒙 郭文忠
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115617767
出版时间2024-03
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数268页
定价159.8元
货号SC:9787115617767
上书时间2024-06-20
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 5小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：全新
- 全新正版 提供发票
- 商品描述
-
作者简介:
董晨，福州大学计算机与大数据学院信息安全与网络工程系副主任。主要从事集成电路、生物芯片、人工智能芯片的设计及安全研究，同时也关注多机器人系统、人工智能及安全、大数据等方面的研究。
刘西蒙，福州大学研究员、博士生导师，福州大学数学与计算机科学学院院长助理，系统信息安全福建省高校重点实验室主任，福建省知联会理事，福建省“闽江学者”特聘教授，福州大学“旗山学者”（海外计划），福建省引进高层次人才(C类)，IEEE/ACM/CCF会员。主要从事密态计算、密态机器学习、大数据隐私保护、区块链，可搜索加密、公钥密码学应用等方面的研究工作；先后主持和参与国家自然科学基金项目5项(含重点项目一项)；已在国内外期刊、会议上发表SCI/EI学术论文250余篇，Google被引3300余次；申请国家发明专利4项。
郭文忠，福州大学教授、博士生导师，CCF高级会员，ACM会员，数学与计算机科学学院院长助理兼信息安全与网络工程系主任，福建省网络计算与智能信息处理重点实验室主任，福州大学新一代网络技术研究所所长，福建省“网络计算与网络内容分析”高校创新团队方向带头人，兼任福建省人工智能学会理事、副秘书长，中国计算机学会青年计算机科技论坛厦门分论坛学术委员。福建省杰出青年科学基金获得者。 主要从事计算智能的基础理论研究及其在计算机网络中的应用研究。近年来，主持包括国家自然科学基金在内的近10项科研项目，参与包括国家自然科学基金、国家科技部产学研项目以及国家863计划子课题等在内的20多项科研项目，研究成果得到国内外同行专家的高度评价，获2013年福建省科学技术进步二等奖、2008年福建省科学技术进步三等奖和福州大学高等教育教学成果一等奖各1项，并申请发明专利8项，获授权软件著作权6项。在国内外学术期刊发表学术论文180多篇，在国际会议上发表学术论文50多篇，其中SCI收录20篇，EI收录71篇。
主编推荐:
1.专业学者联袂打造：本书福州大学的三位专业研究人员共同撰写，他们的研究成果在国内外享有盛誉，确保了本书内容的专业性和前瞻性。
2.全面覆盖芯片安全领域：不仅详细介绍了集成电路、生物芯片、人工智能芯片的安全威胁和防范技术，还包括了知识产权保护、硬件木马预防及检测等关键领域，为读者提供了一个全面的芯片安全知识体系。
3.原创科研成果与前沿研究相结合：书中不仅包含了作者的原创科研成果，还囊括了其他学者在芯片安全领域的新研究成果，为读者提供了一个了解行业新动态的窗口。
4.宝贵的中文学习资料：本书汇集了关于芯片安全的宝贵知识，对于涉及人工智能技术相结合的新兴攻防技术的人员有非常大的帮助。
5.适合多层次读者：无论是高年级本科生、研究生，还是芯片及安全领域的爱好者和研究人员，本书都是一本难得的教学参考书和阅读用书，有助于提升专业技能和深入理解芯片安全的核心概念。
内容简介:
本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。本书内容全面、技术新颖，不仅包括作者原创科研成果，还囊括其他学者的前沿研究成果。本书在芯片基本知识的基础上，就现今较优选的研究成果进行归纳总结，对芯片安全领域的学习及研究有重要的启发意义。
本书的读者对象主要是网络空间安全、计算机科学、人工智能、微电子等信息类相关专业的高年级本科生及研究生。本书可以作为高等院校相关专业的教学参考书，也可以作为芯片及安全类兴趣爱好者及研究人员的阅读用书。
目录:
第1章集成电路基础1
1.1集成电路制作过程1
1.1.1集成电路设计1
1.1.2集成电路制造16
1.1.3集成电路封测22
1.2集成电路类型24
1.2.1现场可编程门阵列25
1.2.2专用集成电路27
1.2.3片上系统28
1.2.4片上网络29
1.2.5射频集成电路31
1.3集成电路工作环境34
1.3.1高温环境34
1.3.2低温环境35
1.3.3海洋环境35
1.3.4太空环境36
参考文献36
第2章集成电路安全风险38
2.1集成电路中的硬件木马38
2.1.1集成电路硬件木马简介39
2.1.2集成电路硬件木马结构40
2.2硬件木马检测技术41
2.2.1侧信道分析42
2.2.2逻辑检测58
……
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价