SMT技术基础与设备
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作者何丽梅,黄永定 主编
出版社电子工业出版社
ISBN9787121137860
出版时间2011-07
版次2
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数261页
字数435.2千字
定价32元
货号SC:9787121137860
上书时间2024-06-12
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商品详情
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内容简介:
《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。《smt技术基础与设备(第2版)》可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。
目录:
第1章smt与smt工艺1
1.1smt的发展1
1.2表面组装技术的优越性5
1.2.1smt的优点5
1.2.2smt和通孔插装技术的比较6
1.3smt的组成与smt工艺的基本内容7
1.3.1smt的组成7
1.3.2smt工艺的主要内容8
1.4smt生产系统8
1.4.1smt的两类基本工艺流程8
1.4.2smt的元器件安装方式9
1.4.3smt生产系统的基本组成11
1.5思考与练习题13
第2章表面组装元器件14
2.1表面组装元器件的特点和种类14
2.1.1特点14
2.1.2种类15
2.2表面组装电阻器15
2.2.1smc固定电阻器15
2.2.2smc电阻排（电阻网络）18
2.2.3smc电位器19
2.3表面组装电容器20
2.3.1smc多层陶瓷电容器21
2.3.2smc电解电容器22
2.3.3smc云母电容器24
2.4表面组装电感器25
2.4.1绕线型smc电感器26
2.4.2多层型smc电感器27
2.4.3smc滤波器27
2.5表面组装分立器件29
2.5.1smd二极管29
2.5.2smd晶体管30
2.6表面组装集成电路31
2.6.1smd封装综述31
2.6.2集成电路的封装形式33
2.7表面组装元器件的包装37
2.8表面组装元器件的选择与使用39
2.8.1对smt元器件的基本要求39
2.8.2表面组装元器件的选择40
2.8.3使用smt元器件的注意事项40
2.8.4smt器件封装形
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