集成电路封装与测试
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江苏南京
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作者韩振花，冯泽虎
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115629647
出版时间2024-03
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
定价56元
货号SC:9787115629647
上书时间2024-06-12
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商品详情
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作者简介:
韩振花，淄博职业学院教师，职务，副教授，电子教育教学部主任，学历，硕士，讲授课程，电子产品设计、集成电路等方向。
主编推荐:
1.本书以集成电路芯片封装、测试技术为导向, 采用项目教学的方式组织内容。
2.融入1 + X职业资格等级证书考核内容, 将技能训练任务分散在项目的具体任务操作中。
3.内容兼顾系统性和独立性，教学过程符合逻辑性。
4.工业和信息化部“十四五”规划教材。
内容简介:
本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试。每个项目均设置了1+X技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。
本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。
目录:
项目一认识集成电路封装与测试1
项目导读1
能力目标1
项目知识2
1.1集成电路封装技术2
1.1.1集成电路封装概述2
1.1.2集成电路封装的功能3
1.1.3集成电路封装的层次和分类3
1.2集成电路测试技术5
1.2.1集成电路测试概述5
1.2.2集成电路测试中的基本概念6
1.2.3故障模型8
1+X技能训练任务9
1.3IC制造虚拟仿真教学平台使用方法9
项目小结11
习题一11
项目二封装工艺流程12
项目导读12
能力目标13
项目知识13
2.1晶圆切割13
2.1.1磨片13
2.1.2贴片14
2.1.3划片14
2.2芯片贴装15
2.2.1共晶粘贴法15
2.2.2高分子胶粘贴法15
2.2.3玻璃胶粘贴法16
2.2.4焊接粘贴法17
2.3芯片互连17
2.3.1引线键合技术17
2.3.2带式自动键合技术27
2.4封装成型技术28
2.5去飞边毛刺29
2.6上焊锡29
2.7剪切成型30
2.8印字32
2.9装配32
1+X技能训练任务33
2.10晶圆划片操作33
2.10.1任务描述35
2.10.2划片操作流程35
2.10.3操作注意事项37
2.11芯片粘接操作37
2.11.1任务描述39
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