投融资学(第3版)/杨大楷
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作者编者:杨晔 著作
出版社上海财经大学出版社
ISBN9787564227371
出版时间2017-07
版次3
装帧其他
开本其他
纸张胶版纸
页数364页
字数602千字
定价48元
货号SC:9787564227371
上书时间2024-06-11
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商品详情
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内容简介:
第三版拟在内容上更新，增添当前新的教学元素，包括案例、数据更新等，以适应中央十八届三中全会提出的“建设统一有效的市场体系，让市场在资源配置中起决定性作用”改革的需要。内容包括：投融资导论；投融资主体；投融资客体等。
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