• 预订 RF and Microwave Module Level Design and Integration 射频与微波模块级设计与集成,英文原版
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预订 RF and Microwave Module Level Design and Integration 射频与微波模块级设计与集成,英文原版

1259 九五品

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陕西西安
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作者Institution of Engineering and Technology

出版社Institution of Engineering and Technology

ISBN9781785613593

出版时间2019-08

装帧精装

纸张胶版纸

页数336页

正文语种英文

上书时间2021-06-17

蓝西外文

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品相描述:九五品

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