射频集成电路设计：5G时代的高频技术 [日]前多正著,洪明,马京任

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作者[日]前多正著,洪明,马京任译

出版社科学出版社

ISBN9787030734181

出版时间2023-01

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数253页

定价78元

货号R_11860457

上书时间2024-01-04

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商品描述: 基本信息
书名:射频集成电路设计：5G时代的高频技术
定价：78元
作者:[日]前多正著,洪明,马京任译
出版社：科学出版社
出版日期：2023-01-01
ISBN：9787030734181
字数：
页码：253
版次：
装帧：平装
开本：16开
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内容提要

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序言

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射频集成电路设计：5G时代的高频技术 [日]前多正 著,洪明,马京任