白光发光二极管制作技术：由芯片至封装9787122205360

　　本书由中国台湾、香港地区以及日本等众多研发专家撰写，内容丰富、通俗易懂，涵盖发光二极管沉积与金属电极制作技术、封装材料(含荧光粉、胶材与散热衬底)及应用白光LED等相关知识。主要内容包括氮化物发光二极管沉积制作技术、高亮度AlGaInP四元化合物发光二极管沉积制作技术、发光二极管电极制作技术、紫外光及蓝光发光二极管激发的荧光粉介绍、氮及氮氧化物荧光粉制作技术、发光二极管封装材料介绍及趋势探讨、发光二极管封装衬底及散热技术、白光发光二极管封装与应用、高功率发光二极管封装技术及应用。
　　本书可供LED工程技术人员、大学高年级学生、LED制造与照明设计的相关人员阅读使用。

　　本书由中国台湾、香港地区以及日本等众多研发专家撰写，内容丰富、通俗易懂，涵盖发光二极管沉积与金属电极制作技术、封装材料(含荧光粉、胶材与散热衬底)及应用白光LED等相关知识。主要内容包括氮化物发光二极管沉积制作技术、高亮度AlGaInP四元化合物发光二极管沉积制作技术、发光二极管电极制作技术、紫外光及蓝光发光二极管激发的荧光粉介绍、氮及氮氧化物荧光粉制作技术、发光二极管封装材料介绍及趋势探讨、发光二极管封装衬底及散热技术、白光发光二极管封装与应用、高功率发光二极管封装技术及应用。
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　　LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家，逐步发展至中游的管芯，近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心，高亮度LED也已进入世界排名，全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。
　　《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写，内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链，由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺，直至应用方面均进行了详细的介绍，可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。
　　《白光发光二极管制作技术》理论较浅、工程性强、操作指导性强，涵盖范围广，可以为初学者提供系统的学习，也可以为已经深入研究LED的某部分的人学习其他部分提供参考，亦可以为各种需要了解LED知识的人提供参考。