现代电子装联整机工艺技术9787121431005
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作者李晓麟
出版社电子工业出版社
ISBN9787121431005
出版时间2021-08
装帧平装
开本16开
定价168元
货号11691539
上书时间2024-12-16
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作者简介
李晓麟，中国电子科技集团公司第29所，正研级高工。独立筹建起29所电装工艺专业，并在此专业独立工作近30年。期间起草编制了29所的质量程序文件中的电子质量控制文件；独立起草编写了SJ20882——2003中华人民共和国电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》；2005年7月被29所推选为“科技高层次人才”；2007年4月受聘于工信部4所，主编了GJB/Z162—2012 《多芯电缆装焊工艺技术指南》、GJB/Z163—2012 《印制电路装焊工艺技术指南》两项彩色、图文并茂的国军标。2009—2012年陆续在电子社出版了《整机装联工艺与技术》《多芯电缆装联工艺与技术》《印制电路组件装焊工艺与技术》《电子装联常用元器件及其选用》等“电子装联工艺技术丛书”。这些书在业界深受读者欢迎。
目录
第1章 电子装联技术概述
1.1 电子装联工艺与技术
1.1.1 电子装联工艺的定义
1.1.2 电子组装的定义
1.1.3 电气互联的定义
1.2 电子装联技术发展史
1.3 电子装联技术的分类
第2章 焊接材料的选用及要求
2.1 概述
2.2 焊接材料
2.2.1 常用焊料
2.2.2 装联工艺对焊料的选择要求
2.3 锡-铅冶金学特性
2.3.1 锡的物理和化学性质
2.3.2 铅的物理和化学性质
2.3.3 锡-铅合金焊料的特性
2.3.4 锡-铅合金态势图的揭示
2.3.5 软钎焊料的工程应用分析
2.3.6 焊料的非室温物理性能
2.3.7 锡-铅合金中杂质对焊接的影响
2.4 焊膏
2.4.1 概述
2.4.2 焊膏的组成
2.4.3 焊膏的应用特性
2.4.4 影响焊膏特性的重要参数
2.4.5 如何选用焊膏
2.4.6 焊膏的涂布
2.4.7 焊膏使用和储存注意事项
第3章 助焊剂
3.1 焊接端子的氧化现象与助焊剂的作用
3.1.1 焊接端子的氧化现象
3.1.2 助焊剂的作用
3.2 助焊剂应具备的技术特性
3.2.1 助焊剂的活性
3.2.2 助焊剂的热稳定性
3.2.3 活化温度、去活化温度及钝化温度特性
3.2.4 助焊剂的安全性
3.3 助焊剂的分类
3.3.1 常规分法
3.3.2 清洗型助焊剂
3.3.3 免清洗型助焊剂
3.3.4 水溶性助焊剂
第4章 电子装联中的常用线材
4.1 概述
4.2 线材常识
4.2.1 线材的应用
4.2.2 导体材料
4.2.3 绝缘材料
4.2.4 护层材料
4.2.5 屏蔽材料
4.3 电线电缆的分类
4.3.1 常用线缆简介
4.3.2 线缆的分类
4.4 装联中的常用导线
4.4.1 电线类
4.4.2 通信电缆类
4.4.3 网线
4.5 导线的选用
4.5.1 选用要点
4.5.2 裸线的选用
4.5.3 电磁线的选用
4.5.4 绝缘电线的选用
4.5.5 通信电缆线的选用
4.5.6 常用导线的载流量及选用时的注意问题
4.6 射频同轴电缆
4.6.1 什么是射频同轴电缆
4.6.2 射频同轴电缆的几个重要参数
4.6.3 射频同轴电缆的结构与分类
4.6.4 射频电缆组件的选用考虑
4.6.5 射频电缆与射频连接器的适配工艺
4.6.6 射频电缆组件弯曲半径要求
4.6.7 电子装联中同轴电缆的装配注意事项
4.7 舰船用特种电缆
4.7.1 特种电缆简介
4.7.2 特种电缆型号选用
第5章 电子装联用绝缘材料
5.1 绝缘材料的分类
5.2 常用绝缘材料
5.2.1 绝缘材料的应用
5.2.2 绝缘材料正确选用指南
5.3 常用绝缘材料的使用图解
5.3.1 PVC聚氯乙烯绝缘材料的应用
5.3.2 聚乙烯氯磺化套管的应用
5.3.3 防雨布绝缘材料的应用
5.3.4 尼龙绝缘材料的应用
5.3.5 热缩绝缘材料
5.3.6 塑料螺旋套管的应用
5.3.7 各种塑料薄膜绝缘材料的应用
5.3.8 塑料绑扎扣/带的应用
5.3.9 绝缘胶的应用
5.4 热缩材料及选用指南
5.4.1 热缩材料基本概述
5.4.2 热缩材料的主要应用
5.4.3 热缩套管的分类
5.4.4 热缩套管的包装及颜色识别
5.4.5 常用热缩管的应用和选型
5.4.6 热缩套管应用小结
5.4.7 热缩套管应用工艺流程
第6章 手工焊接技术
6.1 金属连接的几种方法
6.1.1 熔焊
6.1.2 丝焊
6.1.3 软钎焊
6.1.4 电路元器件连接采用软钎焊接的必要性
6.2 软钎焊接机理
6.2.1 润湿理论与润湿条件
6.2.2 润湿角及其评定
6.2.3 软钎焊中表面张力的作用
6.2.4 软钎焊中毛细管的作用
6.2.5 冶金结合理论
6.3 焊接可靠性问题分析
6.3.1 焊缝的金相组织问题
6.3.2 金属间结合层的厚度问题
6.3.3 焊点的焊料量问题
6.4 手工焊接常规要求
……
内容摘要
本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是，作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了本书中，目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式，学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。本书最后配有大量彩色插图，非常适合电子装联操作者、工艺技术人员、电路设计人员阅读，同时也可以作为相关技术人员的培训教材使用。
主编推荐
本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。
精彩内容
本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是，作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了本书中，目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式，学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。本书最后配有大量彩色插图，非常适合电子装联操作者、工艺技术人员、电路设计人员阅读，同时也可以作为相关技术人员的培训教材使用。
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